据经济日报报道，半导体涨价风持续扩大，供应链透露，晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价，涨幅最高上看15%，联电更已通知12英寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月；下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。
联电、世界、日月光投控、京元电都不对报价置评，仅强调现阶段客户需求非常强劲。业界人士指出，联电、世界前一波涨价，主要针对今年首季生产的客户，相关涨价效益将反映在本季财报；以投片到产出约需三至四个月计算，此次农历年后再涨价，将在第2季财报看到效益。
由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链，相关指标厂再度涨价，IC设计厂将受累，不仅面临抢产能大战，还要解决上游（晶圆代工）、下游（封测）两面调升价格夹击对毛利率的影响，成为夹心饼干。
供应链指出，去年开始，疫情催生宅经济大爆发，带动笔电、平板、电视、游戏机等终端装置需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增，伴随多镜头趋势，导致电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像感测器（CIS）等需求大开，这些芯片主要采8英寸晶圆生产，导致8英寸晶圆代工供不应求态势延续。
尽管部分芯片商考量8英寸晶圆厂产能紧俏，将微控制器（MCU）、WiFi及蓝牙等芯片转至12英寸晶圆厂生产，但并未解决8英寸晶圆代工供应不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12英寸晶圆代工，包括55纳米至22纳米产能都告急，市场大缺货。
联电、世界去年已有一波8英寸代工涨价动作，考虑到近期疫情未减缓甚至升温，宅经济相关需求维持高档，加上去年底车市陆续回温，促使8英寸代工产能持续吃紧，联电、世界都有意启动农历年后第二波8英寸代工涨价行动，涨幅逾一成，上看15%。
