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半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科、多领域，不同学科、领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展。随着终端应用领域产品的整体技术水平要求越来越高，半导体分立器件技术也在市场的推动下不断向前发展，新材料、低损耗高可靠性器件结构理论、高功率密度的芯片制造与封装工艺技术已应用到分立器件生产中，行业内产品的技术含量日益提高、设计及制造难度也相应增大。 近年来，中国半导体分立器件制造企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新，产品技术含量及性能水平大幅提高。部分优质企业在细分产品领域的技术工艺水平已经达到国际先进水平，并凭借其成本、技术优势逐步实现进口替代。但在诸如分立器件芯片等部分高端产品领域，目前国内生产技术与国外先进水平尚存在一定的差距。 行业的技术水平和技术特点 1.周期性 半导体分立器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了通信电路、消费电子、智能终端、汽车电子、LED照明、智能电网等众多配套领域。随着半导体分立器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。由于半导体分立器件所服务的行业领域较广，具体受下游单一行业周期性变化影响不显著，但与整体宏观经济景气度具有一定的关联性。 2.区域性 国内半导体分立器件的生产主要集中在经济较发达、工业基础配套完善的电子信息产业制造区域。经过多年的发展，中国已形成了三大电子信息产业集聚带。即以上海、江苏、浙江为中心的长江三角洲地区，以广州、深圳为龙头的珠江三角洲以及以北京、天津为轴线的环渤海湾地区。受该市场区域的影响，半导体分立器件行业生产呈现出一定的区域性特征。 3.季节性 半导体分立器件应用领域广泛，下游客户季节性需求呈现此消彼长的动态均衡关系，行业的季节性特征不明显。 行业竞争情况 从全球半导体分立器件产业格局来看，美国、欧洲及日本处于竞争领先地位，其中美国半导体分立器件厂商众多且技术具有领先优势，典型的代表企业有德州仪器、安森美半导体、威世半导体等，其主要销售市场为美国及亚太地区；欧洲半导体分立器件厂商产品线齐全，代表企业有安世集团、英飞凌、意法半导体等，主要销售市场为欧洲及亚太地区；日本半导体分立器件代表企业有东芝、罗姆半导体、富士机电等公司，其主要销售市场在日本本土。 相较于国外，中国半导体分立器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业的自主创新逐步发展。由于国外企业控制着核心技术、关键元器件、关键设备等资源，高端产品仍旧主要依赖海外进口。中国作为全球最大的半导体行业新兴市场，国际厂商十分重视中国市场带来的发展机遇，不断增加研发、技术、资本和人员投入，进行营销网络和市场布局，目前国际领先企业仍占据中国分立器件市场的优势地位。 凭借多年的市场发展经验，中国半导体分立器件产业已形成了一定规模，国内领先企业通过持续加强自主创新和技术升级，在销售规模、技术水平、生产工艺以及产品品质等方面均有了较大程度的提升，并且在不同细分应用领域逐步取得了一定的市场竞争优势。同时，由于中国是全球功率半导体最大的销售市场，国内厂商与下游客户的距离更近、与本土客户的沟通交流更为顺畅，相比国外厂商在服务响应客户需求、降低产品成本等方面具有明显的竞争优势，功率半导体器件国产品牌替代率逐步提升是未来大势所趋。 面对广阔的市场前景，叠加国家产业政策的鼓励以及行业技术水平的不断提升，国内企业在技术工艺和市场份额的提升上仍有较大的开拓空间。在国际贸易争端不确定条件下，包括分立器件在内的半导体产业进口替代需求愈发明显，对于国内领先的分立器件企业而言，将形成显著的竞争优势和市场份额提升空间。
2019年全球所有行业都发生了很多变化，特别是在技术领域。 就在一年前，5G网络尚具有平稳快速地增长优势。今天，虽然5G网络已经取得了很大的进展，有一些5G设备已可用，但还远远没有普及。在一些区域，如学校和居民区附近，人们反对安装5G信号塔。总的来说，虽取得了很大进展，但速度似乎比一年前的预期要慢。行业已经发现了5G的一些局限性，而且已经有传言说6G将在十年后推出。 扩展现实（XR）或各种扩展现实领域之一，如虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、混合现实（MR）等，过去几年以光速发展。目前仍在发展中，但大部分预计在2020年可提供的硬件已经被推迟。XR具有真正价值的领域，如军事、医疗和技术服务正在快速发展，随着2020年全球部分区域的关闭，包括由下一代图形处理单元（GPU）实现的部分XR游戏，正在加速发展步伐。据报道，XR数字游戏的支出在2020年4月达到100亿美元以上，且仍在持续增长。 众所周知视频会议已经发展起来。很多人都可能参加过Zoom或Microsoft的视频电话会议？许多人甚至可能一天要参加两个或更多的视频会议。到目前为止，XR在电话会议中的使用还很少，但我预计在未来18个月内，这一领域将大大加速发展。 去年冬天，一些人预测贸易展会可能取消，关键风向标是2021年CES（消费电子展）展会是否举办。今年在拉斯维加斯的大型线下展会都将取消，至少不会以通常的方式举办，但会有虚拟展会、演示和演讲。其他大型活动也采取了这样的方式。但我预测新设备的推出不会因此而减缓；在某些情况下，反而会加速新设备的推出。例如，领先的图形处理技术供应商NVIDIA刚刚推出了他们的下一代GPU。 通常，CES是推出新一代倍受期待设备的完美之地，但由于这届展会与过去习惯的展会形式不同，为什么不早点推出RTX3000系列呢？它的发布非常成功，我预测类似的设备也会加速推出。没有大型的面对面交易展会，如何关注、持续了解、方便地比较所有新技术和新设备？ 本文将可带你了解一些领域的详情，洞察其中的技术变化是在加速还是在减速。 图形处理 如前所述，我们最近所讨论的主题就是NVIDIA推出了他们的下一代GPU，真正的野兽RTX3000系列。该系列设备具有多种高清晰度监控功能、先进的光线跟踪和特殊的FPS，令人惊叹。虽然价格较高，但与上一代产品相比来看，整体性价比还是相当不错的。人们可能会问为什么NVIDIA能保持合理的价格（与上一代产品相比）；也许是因为AMD也取得了进展，可能很快就会发布新设备。有关更多详细信息，可查看NVIDA产品发布报道。 显然，第一批设备已售謦。最近，我因为其他事情在MicroCenter，那天他们预计将收到第一批RTX3000GPU。不足之处是现在有一些报告说设备有些不稳定。NVIDIA刚刚发布了一个新的驱动程序以提高稳定性，但可能是硬件问题，也许是电容器问题。不过，NVIDIA肯定在加速解决问题。 自主交通和驾驶 行业曾预测自主交通领域的变化处于加速度状态，然而一年半前突然减速。目前似乎已经过了停滞期�？赡苁怯捎谌斯ぶ悄艿慕胶图唇嚼吹�5G网络能力，特别是在快速数据传输领域。感觉该领域会再次加速发展。虽然加速度不大，但肯定会发展。 区块链、比特币和其他类型的加密货币 首先，什么是区块链？一个在线定义是“区块链是一个数字化、去中心化、公开的加密货币交易分类账。随着‘已完成’区块的不断增长，按时间顺序记录并添加最近的交易到区块链中。它允许市场参与者无需保持中央记录即可跟踪数字货币交易�！� 区块链基本上由块组成，其中包括时间戳加密交易，这些交易可对所有人锁定，但拥有私钥的所有者除外。一旦交易输入到分类帐中，就无法更改，除非添加了新的交易，新交易可反转或更改特定交易。 看起来区块链不仅仅是基于区块链的货币之一，比如比特币，而且区块链本身很可能会改变世界的商业运营模式。使用区块链已成为许多公司高管的优先考虑事项。区块链的使用会加速吗？这是个值得思考的问题。我认为，即将到来的选举和随后的经济结果将促进它的使用，并可能加速它在商业和社会中的可接受性。切记，我们讨论的是区块链，而不是基于区块链的单一特定货币。 线上会议、讨论、网络研讨会和演讲 2000年初，我写了一篇关于即将到来的线上工作和交流趋势的评论。正如预测的那样，线上会议和活动的日程安排（或过度安排）已经成为新常态的一部分。即使这场疫情也只是一个糟糕的记忆，我预计，当宣布有大型事件或活动时，那些有兴趣或参与此类活动的人现在可有三个选择：参加或不参加（这是传统的选择），或新的额外选择，即参加虚拟活动。 线上活动和会议的发展速度在加快，主要是由COVID-19疫情引起的。目前如果任何一个大型贸易展会或活动没有主题演讲和在线演讲，也无法通过网络访问展位和与参展商交谈是无法想象的。这是件好事，尤其是对于那些你也能选择参加的真正的线下活动。 问题之一是，为了把握在线的趋势，现在有太多的线上活动。对于高质量的活动，这是一个加速发展的趋势，但对于其他活动，预计明年会趋于平稳，观众人数也会下降。 电路和器件的3D打印和制造 电子元件和器件的3D增材制造在过去十年里一直起起伏伏。第一次兴起时，预计每个家庭都能具备小型工厂的能力，但由于当时打印材料有限，这一想法很快就破灭了。然而，如今，随着新型混合材料打印机的出现，3D打印机在许多制造领域有所回归，从部件到全套器件都可打印在各种各样的基板上。几乎可以肯定的是，增材制造将继续存在。 此外，由于功能的不断增加、应用的扩大以及对电子设备额外功能的渴望，对电子设备减少浪费空间的需求，有许多迹象表明在增材制造方面的投资有所增加�？梢栽ぜ黾邮褂�3D增材制造的领域包括航空航天（Airbus公司和Boeing公司最近已选择实施该技术）、医疗保健、牙科虚拟现实设备以及其他领域。 总的来说，虽然加速度有所增加，但可能偶尔也会出现减速。这是我们过去几年来密切关注的主题，我们将继续关注，并跟踪报道。 高端监视器 自从上世纪80年代LED屏的出现和真空显像管的直线减速和消亡以来，无论是电视还是电脑显示器，都没有看到如此大的改进。关于视频屏幕的一切都有了巨大的改进，包括尺寸、分辨率，现在许多屏幕都超过了4K（包括支持8K的新GPU技术）、更高的频率、更轻的重量，以及HDR等。 几年前的旧电视机已经过时；电脑显示器（尽然用连接到电脑的显示器？），也已经过时了。智能手机和平板电脑的显示屏现在非常清晰和灵活，而且还会有采用更多新技术的屏。此外，预计价格将继续下降。我们正处于显示屏功能及数量都显著加速的时代，许多低功能设备正在被替换。预计这种加速度会持续一段时间。 新改进的智能家居设备 智能家居设备，或称之为“监视系统”——“Alexa”和“HeyGoogle”是当今许多家庭最常用的词汇。是的，还有其他品牌，但这两种是截止目前使用最广泛的，有许多其他公司在生产相关配件。例如，现在，不必使用Amazon的低至中等音质的扬声器来听Alexa播放的歌曲，而是使用Bose等专门与Amazon或Google生态系统合作设计的高质量智能音箱。 应该安装智能家居系统吗？你可自行决定。其中有很多不错的功能，但也有隐私问题。是否发现你私下里跟别人提到正在考虑购买某产品或某个项目，结果很快就收到了相关的广告？这是另一个话题，但重点是智能家居系统的使用越来越多，从开灯延续到控制一切。智能家居系统可以做的事情及质量，以及功能选择，正在大大加速发展。 每两年更新一次智能手机 在过去十年里，每个人都必须携带智能手机。在那段时间里，手机成为了自信的必需品，很多人至少每隔几年就得换一部新手机。我相信这种情况正在改变。因此，最新和最优秀的附加功能已不再是必须拥有的。许多手机都有相似的外表和功能。 它们似乎更耐用，使用寿命更长。过去的青少年每隔几年就要买一部新手机，现在他们已工作，不得不自己掏钱。我预计“每两年买一部新手机”的趋势正在减速，但5G手机的需求可能会推迟这种减速，而对双屏幕手机的兴趣可能会在一段时间内加速该细分市场的增长。 XR及更多 过去几年，虚拟现实的使用一直是忽高和忽低，但现在XR是值得关注的关键领域。XR描述的使用始于几年前的AWE展会。XR现在用于描述VR、MR和AR的总体使用情况。XR是在过去两年中取得重大进展的技术，其使用变得更加容易。过去两年，它在许多行业领域的应用也迅速增加。 据MarketWatch报道，到2025年XR行业市场将达到“3930亿美元，预测期内复合年增长率为69.4%。2018年市场为270亿美元。XR市场分类为移动用XR和PC用XR。由于便携设备的采购，预计在预测期内，移动用XR将显示出惊人的增长率。另一方面，由于云服务的使用，预计PC用XR市场将占据主导地位”。 最近的发展和产品发布表明，XR可穿戴设备的尺寸、重量显著降低，舒适性显著增加，尤其一些功能非常强大的可穿戴设备已实现无线化，使其更加人性化。功能在改善，价格在下降，这是市场将显著增长的典型迹象。 XR发挥更多效果的领域包括交互式学习、员工和客户培训、技术服务和零售。例如，当加入正在查看的新家具时，可以看到客厅的整体效果；看看安装新游泳池后后院是什么样子；或考虑集中教育、实际操作虚拟教室培训、客户合作（通过XR向客户展示研究实验室或生产线），以及娱乐、电影、游戏、旅游、虚拟音乐会、体育赛事等。 随着5G高速数据传输的出现，上述所有功能与现实结合将更加真实。XR时代即将到来！ 医疗和军事 这两个领域是前一主题的子集，以某种方式相关联。无论技术有无重大发展，这两个领域都将继续增长，但我们目前为止讨论过的变化，特别是受5G增强加持的XR，将发挥重要作用，可更有效地完成军事和医疗任务，而其中改进后的挠性电子比例有所增加。 想象一下能够在几百英里甚至几千英里之外进行机器人手术。位于亚特兰大的世界顶级外科医生能够使用虚拟现实技术在特拉华州的病人身上进行全机器人手术，对东京的病人也能进行同样的手术。将VR技术作用到导弹，利用发射将观测引导到精确的位置，或者在最真实的虚拟环境中进行飞行训练呢？ 这些只是通用的例子，但可以了解其中的想法。随着XR的加速增长和5G的普及，甚至使用3D增材来减小尺寸和提高可靠性时，这是另一个极可能加速增长的领域。 电池技术 随着便携式设备（包括超薄双屏手机等下一代手机以及电动汽车）的改进，使用电力而非化石燃料的趋势在缓慢增长，更小、更耐用、充电速度更快的电池需求更多。我认为这一领域的增长是显而易见的，但目前很难预测短期内的变化速度。在接下来的一两年里，我们拭目以待。
导电橡胶通常是指体积电阻在10的9次欧姆厘米以内，由于橡胶是优良的绝缘体，体积电阻大于10的14次左右。导电橡胶分为防静电级别导电橡胶，体积电阻在10的5次至10的9次方之间，导电炭黑填充的导电橡胶，体积电阻通�？杀３衷诩盖�，甚至更低到一二百欧，再低低于50欧姆厘米的已经是难度非常大。当体积电阻低于10欧姆厘米以下时，导电橡胶即具有电磁屏蔽功能。下文讲的即是体积电阻在10欧姆厘米以下，主要用于电磁屏蔽场合。 导电橡胶是否真的能导电? 依据电流、电压和电阻的关系，只有电压降时，总是会存在一定电流流动，只是电流太小，人感觉不到。导电橡胶的体积电阻相对金属还是很大，依据体积电阻与距离成反比的关系，距离越长，阻值越大。在医用电极上，导电橡胶已经被广泛应用，此时导电橡胶电极较薄，一般是在1mm以下，电极只是在上下二个面接触，即距离只有1mm，这时导电橡胶是完全通电的。 导电橡胶是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中，通过压力使导电颗粒接触，达到良好的导电性能。在商业上都有应用。其主要作用是密封和电磁屏蔽。产品可以模压或挤出成形，有片装或其他的冲切形状可供选择。屏蔽性能高达120dB（10GHz）。分为CONSIL-NC（石墨镀镍填硅橡胶）CONSIL-V（银填充硅橡胶挤出衬垫）CONSIL-A（铝镀银填硅橡胶）CONSIL-N（镍镀银填硅橡胶）CONSIL-C（铜镀银填硅橡胶）SC-CONSIL（石墨填硅橡胶CONSIL-R（纯银填硅橡胶）CONSIL-II（银填硅橡胶模制衬垫）等。
智能手机摄像头的工作原理是，拍摄景象通过镜头组生成光学图像，投射到图像传感器上，图像传感器将光学图像转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP（数字信号处理芯片）加工处理，再被送到处理器中进行处理，最终转换成屏幕上呈现的图像。物理结构上，其主要由镜头组、对焦马达、固定器/镜座、红外截止滤光片、图像传感器、PCB板等物理部件组成： �；つぃ褐饕跃低菲鸬椒琅鲎病⒎拦紊说谋；ぷ饔�； 棱镜组：镜头相当于摄像头模组的眼睛，决定了光线进入的质量以及在感光材料上的成像�？梢苑治髦低泛筒ＡЬ低罚髦灯悄壳爸悄苁只阆裢纺Ｗ橹械闹髁�。 自动对焦器（VCM）：主要功能是实现摄像头模组的自动对焦（Autofocus），通过改变VCM的驱动电流调整镜头的位置，从而实现对焦功能。若无该部件，则摄像头模组为定焦模组。 红外截止滤光片：利用精密光学镀膜技术在实现可见光区（400-630nm）高透，近红外（700－1100nm）截止。主要作用是滤除掉红外光，保证到达图像传感器的光线为可见光，从而使拍摄的图像也符合眼睛的感应。 图像传感器（CIS）：摄像头模组的核心部件，光线通过镜头进入摄像头模组后，在CIS上成像，CIS将光信号转变为电信号，目前的智能手机上几乎全部使用的都是CMOS技术的CIS。 柔性电路板：在摄像模组中起到线路连接，信号传输的作用。 根据Yole的统计，2016年CMOS图像传感器在手机摄像模组中的价值占比最大，其市场价值占比为42.3%；根据TrendForce的统计，2016年CMOS图像传感器在手机摄像模组中的价值占比为52%。 Yole统计的摄像头各环节市场规模（2016） CMOS图像传感器产业链主要由上游的晶圆代工厂、封装企业及测试企业，中游的芯片设计企业和下游的模组厂商及终端客户组成。CIS设计厂商处于产业链的核心环节，其产品方案通过代工方式委托给晶圆代工厂、封装和测试企业进行芯片的制造、加色、封装和测试。测试合格的产品经物流中心统一发货给终端客户（智能手机厂商、安全监控设备制造商、医疗设备制造商等）。 CMOS图像传感器产业链概览 从产业模式看，主要分为IDM和Fabless两种模式： IDM（整合元件制造商）模式是指企业业务涵盖了芯片设计、芯片制造、芯片封测整个流程。主要厂商有三星、安森美半导体、SK海力士、意法半导体等。 Fabless（无晶圆厂）模式是指企业没有生产加工能力，仅进行产品的设计工作，之后将设计版图交给晶圆代工厂进行加工，再将代工厂商加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。北京豪威、格科微等即属于此类模式，原材料采购以晶圆为主。 根据YoleDevelopment数据，CMOS图像传感器广泛应用于智能手机、消费、计算机、汽车、医疗、安防和工业应用等领域，其中智能手机为主要下游应用，近几年占比均超60% CMOS图像传感器下游应用以智能手机为主 光学赛道成为2019年手机硬件升级新战场 从需求端的偏好来看，光学摄像头则是消费者关心的重要因素。根据赛诺咨询所做的一项调查研究，在现有手机最终购买原因这个问题的回答上，选择机身造型设计（41.0%）、摄像头像素（27.8%）和拍照效果（21.7%）的消费者比例分别占据了外观、软硬件配置和操作体验三大维度的第一位，表明了消费者对光学摄像头极其重视，这也是手机品牌厂商经常将智能手机的摄像头作为其产品的重要卖点的原因所在。因此在存量市场与消费升级的趋势下，光学摄像头将成为最为重要的消费电子赛道。 外观与摄像是消费者购买手机的两个最重要的原因 回顾手机摄像头的发展历史，其经历了2000-2005年的百万像素、2006-2009年的千万像素+初步创新、2010-2013年的高像素竞争、2013-2016年的大像素之争以及2016-2017年的双摄五个阶段，可以看出光学的发展与升级是围绕着像素升级与创新功能展开的。结合摄像头的发展历史、技术演进与消费者的偏好，我们认为消费电子光学摄像头的升级趋势将沿着以下两条路径展开：一是二维层面的技术升级，主要包含了技术升级以使得拍照效果逼近单反、摄像头模组小型甚至隐藏化以打造全面屏手机两部分；一是2D到3D的技术跨越，实现从获取二维图像到获取三维信息的转变。 光学发展的科技树 其中，技术升级以使得拍照效果逼近单反是其中非常重要的升级趋势。手机拍照功能近年来产生巨大的飞跃，但其和专业的单反相机仍有一定的差距，具体体现在成像画质（用单反拍摄的照片在画质、宽容度、色彩解析力和细节的处理上比手机更加优异）、景深控制（用单反拍摄的照片前景和远景都虚化得非常自然）和变焦功能（单反用的是光学变焦而不是数码变焦，变焦后分辨率不变，画质上不会有损失）三个方面。而造成手机相机和专业单反相机存在差距的原因主要在硬件上（如单反相机的感光元件的尺寸比手机相机要大很多，专业单反相机的光圈配置领先手机，采用光学变焦等）。 但我们认为，虽然手机存在机身尺寸和内部空间限制等因素，导致在硬件和效果上与单反有差距，但智能手机相机在硬件上向单反靠拢，在效果上逼近单反，是手机品牌厂商极力追求的目标，也是消费者的诉求，因而也是未来升级的方向。因此，与拍照单反化有关的技术升级值得我们重点关注。 双摄的搭配则可突破单摄像头瓶颈限制，利用硬件+算法的配合逼近单反性能。2016年也成为双摄爆发元年，双摄也衍生出不同的硬件和算法配置方案。具体技术方案而言，双摄可分为以下四类组合：高进光量的同像素平行双摄像头（彩色+彩色）、景效果的不同像素立体摄像头（成像+景深）、暗光效果的彩色+黑白方案、平滑变焦的广角+长焦方案。 综上，双摄相比单摄而言，不仅扩大图像传感器面积，实现像素提升和感光面积增加，还能实现景深拍摄、光学变焦、快速高动态HDR等新功能，带给消费者更好的拍照体验。 智能手机搭载的双摄像头 双摄方案并非完美无缺，其方案虽然有多种，但不同双摄方案实现的是不同的效果。此前双摄方案大多数是“广角+长焦”或“彩色+黑白”两种模式，“广角+长焦”侧重于光学聚焦，通过算法和两个不同焦距的转换实现类单反的光学变焦功能，但存在夜景拍摄较差的弊端。“彩色+黑白”方案彩色镜头负责记录整体画面，黑白镜头由于高进光量，高像素的特点记录画面细节，侧重于图像细节和暗光环境的成像，但无法实现光学变焦。 而三摄新增摄像头，融合双摄优势，弥补双摄缺陷，使拍照进一步逼近单反。三摄方案通过配置三个不同的光学成像元件，实现硬件优势的互补，同时利用软件算法达到双摄无法实现的功能。 具体而言，从目前市场上的技术方案来看，三摄方案可以分为三类，实现弱光、景深、变焦功能的有机结合。目前华为三摄方案应用最早且已在多款手机进行布局，其三摄方案基本可分为三类：“主摄+超广角+景深”超广角景深方案、“彩色+黑白+长焦”的提升弱光拍摄的变焦相机方案和“彩色+黑白+超广角”的提升弱光拍摄的广角相机方案和“超广角+广角+长焦”目前功能齐全的FishEye变焦摄像头方案。 三摄方案的特点在于优势融合 CIS需求快速增长对供需关系的的影响 CMOS图像传感器（CIS）是光学摄像头的重要组成部分，其作用是将接收到的光学信息转换成电信号，并将电信号再经过模数转换变为数字信号，从而给手机处理以输出最后的图像。其下游的主要应用领域是智能手机、安防和汽车等，上游的主要原材料是硅晶圆（有关CMOS图像传感器的基础知识介绍，请参考附录）。 展望未来，我们认为CMOS图像传感器的需求市场将迎来快速成长，从而带来上游对应硅晶圆的增长，一方面，我们预计三摄渗透力度将超过以前双摄的渗透力度，从而直接带来CIS和晶圆的用量需求，另一方面，高像素占比提升是大势所趋，CIS的平均尺寸也会迎来增加，因此在同等面积的硅晶圆下切出的CIS晶片数量减小，从而需要更多的晶圆来生产CIS。 而从供给端的情况来看，龙头厂商索尼和三星在积极扩产CIS产能，长期来看供需关系将趋近平衡。但短期来看，供需关系尤其是8寸线产品（1200万像素以下）的产品的供需仍然呈现较为偏紧的状态。 需求端边际变化之一：三摄带来CIS与对应上游晶圆的直接增量需求 三摄等多摄机型会直接带动CMOS图像传感器的用量增加。直接从光学摄像头的结构拆解来看，一颗摄像头需要配备一颗CMOS图像传感器芯片，三摄机型直接在智能手机上配备三颗摄像头，对CIS的用量是以往单摄机型的3倍、双摄机型的1.5倍，直接拉动CIS的用量规模快速增长。 在智能手机多摄潮流的趋势带动下，市场对CMOS图像传感器的市场规模增长也给出了较高增长的预期。根据Yole的统计，2017年CMOS图像传感器市场规模达139亿美元，同比增17%，并预计未来2017-2022年CIS整体市场规模将以9.4%的复合增速成长。 Yole预测对CMOS图像传感器市场规模的预测 另一家咨询机构ICInsights同时预计2017至2022年，CMOS图像传感器的销售额和销售量的同比增速将分别达到8.8%和11.7%。其中智能手机作为CIS市场的第一驱动力，手机端的增长速度将超越整体CMOS图像传感器的增长速度。根据Yole的统计，2017年手机端CIS占比约67.8%，规模达94.4亿美元，其增长对CIS整体市场的拉动效应明显。 ICInsights对CIS销售额（左轴）和销售量（右轴）的预测 我们在此做了简单测算，保守假定智能手机出货量为零增长，同时根据TrendForce对18-20年双/三摄机型的渗透率的预计，计算得出不考虑其他因素，仅在多摄趋势的带动下，摄像头也即是CMOS图像传感器的需求量未来2年内的增速均将接近20%，超过整体CMOS图像传感器的增长速度。 下游需求的快速增长也会带来上游制造CMOS图像传感器的晶圆的用量增长，我们预计其增长幅度也和下游需求保持一致，大约为20%。 需求端边际变化之二：单颗CIS尺寸随像素增加带来晶圆用量增加 除了三摄直接带动用量增加以外，我们认为CIS上游硅晶圆的用量增加还来源于单颗CIS尺寸随像素增加带来晶圆用量增加： 首先高像素的占比提升仍然是未来的重要趋势，尤其是双摄/三摄的主摄像头逐渐往高像素方向迁移，目前索尼和三星也推出了4800万像素的产品。而一般而言，像素越高，带来CIS的平均尺寸会增大，CIS平均尺寸的增大带来的结果则是每块硅晶圆切出的晶片数量减小，从而需要更多的晶圆来生产CIS。但其中需要注意的是，双/三摄方案中的第二颗和第三颗摄像头并非一定要用到高像素摄像头，所以像素的结构变化是一个较为缓慢的过程。 因此，像素提升尺寸增大对CIS用量的总体需求拉动并不会特别高，但仍然能够给需求端的增速中枢带来一定的上抬动力。 自华为2018年3月份推出的三摄机型P20Pro搭载了4000万像素的索尼传感器IMX600后，智能手机摄像头也正式进军4000万像素领域，而目前CIS领域前两大厂商索尼和三星已经发布了4800万像素的产品，分别是索尼的IMX586和三星的GM1： 索尼IMX586：2018年7月索尼发布了首款4800万像素CMOS图像传感器产品，其大小为1/2英寸（对角线长度8.0mm），单位像素的尺寸缩小到了0.8μm。在这款传感器中搭载了QuadBayer排列技术（华为P20Pro搭载的4000万像素的索尼IMX600中也使用了这项技术），其采用了4x4的RGB阵列成像，支持相邻4个像素的运算（以前传统的Bayer仅支持2x2）。 QuadBayer排列结构变换示意图 在白天室外等明亮环境下，可输出4800万像素的成像作品，相比传统的1200万像素产品清晰度更高。而在暗光环境下（0.8μm的单位像素太小，无法捕捉到足够的光线），可通过相邻4个像素的加算，将感光度提升至1.6μm像素尺寸水平（此时像素为1200万像素，输出的结果更清晰）。目前搭载了索尼IMX586的智能手机有：华为nova4、荣耀V20。 三星GM1：三星随后于2018年10月发布了4800万像素CMOS图像传感器产品，其大小同样为1/2英寸，单位像素大小也为0.8μm。三星也将阵列扩大到了4x4，但是和IMX586的不同之处是，每个2x2阵列都只能识别同样的颜色，并且只能一起输出数据，因此其也可以认为是等同于1200万像素、单位像素大小为1.6μm的CIS产品，但三星GM1仍然能够通过插值等其他方式实现4800万像素的相片效果。目前搭载的智能手机有：红米Note7。 三星GM1的输出方式示意图 随着索尼和三星这两款CIS产品已经有智能手机搭载使用，未来4000万级别的高像素市场将持续渗透，双摄/三摄的主摄像头将继续向高像素方向迁移。 CIS的上游是晶圆的制造，是一块硅晶圆切出相应大小的CIS晶片，因此CIS平均尺寸的增大带来的结果是每块硅晶圆切出的晶片数量减小，从而需要更多的晶圆来生产CIS。我们在下表做了简单的测算，当CIS的平均尺寸从12mm²增大到20mm²，晶圆用量变为原来的1.69倍，从20mm²增大到25mm²时，用量则变为1.26倍，从25mm²增大到35mm²时，用量则会变为1.42倍。 （注：由于1200万像素及以上的CIS主要在300mm产线生产，1200万像素以下的CIS主要在200mm产线生产，因此倍数关系的计算均折合成了200mm晶圆产线或者均折合成300mm晶圆产线来计算以保证可比性。） 不同像素CMOS图像传感器对应消耗的晶圆数量计算 因此随着摄像头中高像素占比的持续提升、CIS平均尺寸的增大会对上游晶圆的用量有更多的需求。但由于像素占比的提升是一个较为缓慢的过程，因此我们预计由于CIS平均尺寸增大所带来的晶圆需求增长的幅度并不会很大，但仍然会有需求的拉动，我们估计能给制造CIS晶圆用量需求的增速增加2-4个百分点。 根据IHS的数据，进入2017年，在双摄快速渗透的时期，整体像素的结构变化速度实际上并非很快。而进入2019年三摄元年，由于三摄除了主摄以外的第二颗和第三颗摄像头实际上并非一定需要用到高像素（如目前市场上的三摄手机中长焦镜头和景深镜头的主要功能还是变焦和测距，主要成像的还是主摄像头，因此长焦和景深镜头大多采用500万或800万像素），因此800像素及以下的低像素产品仍然会在三摄上出现，低像素产品的生存空间被挤压的速度实际上会较为缓慢，从而像素结构的变化（低像素占比减小、高像素占比增大）的速度也会较慢。 安防与汽车CIS市场亦将迎来良好增长 除智能手机外，安防和汽车市场也是CMOS图像传感器的重要应用领域，展望未来，安防和汽车CIS亦将迎来良好的增长： 安防CIS：全球和国内安防市场容量巨大，未来仍将保持长期稳定成长。摄像头作为视频监控前端的重要设备，未来数量上增长可期，并朝向高端化方向发展，同时提振相应CIS的市场规模。 汽车CIS：智能化大势所趋，无人驾驶将成为汽车驾驶的最终目标，ADAS作为过渡阶段的重要基础产品，将迎来渗透率的快速提升。车载摄像头作为ADAS感知层的关键传感器之一，市场空间将快速提升，从而直接拉动CIS市场规模的增长。 全球和国内安防市场容量巨大，未来仍将保持长期稳定成长。全球安防市场经过半个多世纪的演变，已经发展成为一个市场规模庞大的成熟行业，应用领域从最早的政治、军事敏感领域拓展到办公楼、医院、学校等商业领域，再发展到居民家庭领域，空间不断扩大。根据前瞻产业研究院和中国安防网的统计，2017年全球安防市场达2560亿美元，中国安防行业总产值则达6200亿元。未来随着各国政府对安防问题的持续关注，IT通讯、生物识别等相关技术的不断进步，来自欧美发达地区的升级换代需求与新兴国家市场的新增需求将促使安防市场不断增长。预计到2022年全球安防行业市场规模将达到3526亿美元，复合增速达6.5%。 安防产业中，安防产品中占35%的份额，而视频监控占安防产品约50%的份额。其中光学摄像头在视频监控的前端，负责视音频信息的采集，是安防产业链中重要的基础设备，前端（感知）的多维度、全天候、立体化和智能化是构成系统效能的重要基础。安防CIS近年来也维持了快速成长，根据Yole的统计，2017年市场规模7.86亿美元，同比增26%。展望未来，随着安防市场规模的进一步扩大，安防CIS一方面将迎来数量维度上的增长。 TSR预计到2020年全球安防视频监控镜头的市场销量将达到1.84亿件，未来复合增速大约为4.6%。另一方面，安防视频监控产品的高清化、网络化、智能化发展趋势也将对图像成像质量提出更高的要求，高感光面积、高像素数目的CIS传感器的占比将进一步提升，也将进一步提振安防CIS市场规模。 安防CIS规模（左轴）及增速（右轴） 随着通信网络的进一步发展与人工智能等技术的进步，无人驾驶将在未来具备提高交通运行效率、提高行车安全性等优势，汽车智能化将是未来汽车电子化的重要趋势之一。以美国、德国为代表的发达国家一直在政策层面重点支持发展自动驾驶，日本、韩国、中国、英国等也积极跟进，同时汽车制造厂商也在大力推进无人驾驶，美国、日本和欧洲以及中国的许多车企都将2020年定为自动驾驶实用化年份。 ADAS是无人驾驶的基础，是汽车智能化的先驱。ADAS（AdvancedDrivingAssistantSystem，高级驾驶辅助系统）是利用安装在车上的传感器感测周围环境，进行系统运算分析，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性，是从人为驾驶过渡到自动驾驶的重要阶段。根据NHTSA，无人驾驶可分为5个阶段，在L0~L2阶段，主要是ADAS的应用普及阶段。ADAS可以实现多种主动安全功能，伴随ADAS渗透率与融合度的提高，汽车的智能水平得到显著提升，并过渡到L3水平。当无人驾驶技术进入L3阶段后，可以有条件的实现无人驾驶。借助于成熟的车联网（V2X），最终将实现完全的无人驾驶，即L4阶段。因此，ADAS的普及和融合既能促进单车的智能化，同时也是无人驾驶实现的基础条件。 受益ADAS持续渗透，车载摄像头空间广阔，未来复合增速高，拉动汽车CIS市场规�？焖偬嵘Ｊ迪治奕思菔坏娜譇DAS功能至少需要安装6个摄像头，未来随着ADAS渗透率提高，车载摄像头将从高端车型向中低端车型延伸。 根据Yole的统计，2017年伴随汽车智能化趋势，汽车CIS市场规模增速出现回升，2017年汽车CIS市场规模6.58亿美元，同比增23%。同时展望未来，机构预计车载摄像头出货量将从2017年的将近5000万颗增长到2020年的超8300万颗，2014-2020年的复合增长率为20%，车载CIS的市场规模也将随之迎来快速增长。 汽车CIS规模（左轴）及增速（右轴） CIS市场现状：索尼三星双强争霸，国产厂商急起直追 CMOS图像传感器是技术与资金密集型行业，具备以下进入壁垒： 技术与人才壁垒：CMOS图像传感器的设计涵盖了集成电路诸多子领域，产品复杂、专业性要求强，同时消费者对分辨率、抗逆光性能、低光环境下辨识度、以及稳定性和可靠性等要求也不断提高，CMOS技术变得越来越复杂，芯片设计企业需要具备全方面的技术储备、快速设计能力以及充足的技术人才，才能应对日益复杂的挑战。 规模与资金壁垒：对于Fabless模式的CIS设计企业而言，需要达到一定的规模才能够和上游主要晶圆厂和封测厂开展深入的合作从而建立产业整合优势。同时Fab企业前期也需要投入大量的资金与人力成本进行技术与产品开发，而对于IDM企业而言，晶圆的制造与封测所需的厂房、设备、人力等投入要求更高，同时平时也需要资金以维持有效运营，规模更大的企业能够发挥规模经济的优势。 客户认证壁垒：芯片作为电子产品的“心脏”，其稳定性和可靠性会直接影响下游产品的质量与用户的体验，因此下游客户会对上游芯片供应商采取严格的认证，同时智能手机等下游领域客户集中度也较高，因此大客户资源与认证也成为了CIS行业的重要壁垒。 在这样的高壁垒下，行业也呈现出集中度高的竞争格局，索尼、三星和豪威是行业前三甲。根据Yole的统计，2017年索尼、三星和豪威在CMOS图像传感器领域的市场份额分别为41%、19%和10%，三家共占据了70%的市场份额。 2017年CMOS图像传感器市场竞争格局 从生产的角度来看，行业集中度同样高企，索尼、三星和台积电占据了超过7成的份额。根据Yole的统计，2017年生产CMOS图像传感器的晶圆（折合12寸）达242.2万片，同比增2.3%，其中，索尼、三星和台积电生产的晶圆数量的市场份额分别为38%、20%和16%，三家共占据了74%的生产份额。 2015-2017年各厂商CIS芯片产量（左轴）及增速（右轴） 目前三星、索尼加码扩产CIS态度明确，预计龙头企业的扩产动作使CIS产量在2017-2020年的复合增速可达18%-19%： 三星激进扩产CIS：DigitimesResearch指出，三星2017年底的CMOS影像传感器的产能为4.5万片/月。而据韩媒etnews的报道，三星位于韩国Hwasung的DRAM11号生产线2017年底已经动工改为影像传感器生产线，预计2018年底完工。11号生产线改装完毕后，Hwasung厂的13号线也将从DRAM生产线转换为用于生产图像传感器的生产线，三星合计未来产能将达12万片/月。我们预计2020年能实现达产目标，三星CIS产量2017-2020年的复合增速约为40%左右。 索尼积极跟进扩产：根据DigitimesResearch的报道，索尼2017年的月产能大约为8.5万片，根据韩媒etnews的报道，2018年3月索尼已将CIS产能增加到10万片/月。此外DigitimesResearch还显示，索尼希望能在2020年进一步将CIS产能扩大至12万片/月，以此为基础估计索尼CIS产量2017-2020年的复合增速约为14%左右。 其他厂商部分有一定的扩产意愿，如SK海力士等从2016年开始加码布局CIS行业，但由于其他厂商由于产量份额较小，因此对整个供给市场的产能增速的影响也较小。我们保守假定其他厂商的产量的复合增速为0，索尼和三星2020年产能均达12万片/月（折合为12寸晶圆），则计算后2017-2020年整个市场的复合增速为17%，考虑其他厂商的扩产意愿后，我们预计供给端的复合增速在18%-19%之间。 国内的厂商也在加紧布局。 首先看豪威科技； 北京豪威科技有限公司（简称“北京豪威”）前身为成立于1995年的美国著名半导体公司美国豪威（OmniVisionTechnologies,Inc.）。美国豪威是一家领先的数字成像解决方案提供商，主要设计并销售高性能半导体图像传感器，与日本索尼、韩国三星并称为全球领先的三大主要图像传感器供应商。豪威科技全球手机、汽车、安防CIS市占率分别为全球第三、第二、第一。 2015年5月美国豪威被由中信资本、北京清芯华创和金石投资组成的财团以19亿美元收购，最终于2016年初完成私有化，成为北京豪威的全资子公司。当时北京豪威股东为开元朱雀（深圳）股权投资合伙企业、SeagullHoldingsHongKongLimited、SeagullHoldingsCaymanLimited、深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业、北京集成电路设计与封测股权投资中心。私有化完成后，北京豪威在之后多次进行股权转让，目前其股东结构较为分散，前几大股东为嘉兴豪威、青岛融通、海鸥战略投资A3、芯能投资、嘉兴水木、嘉兴豪威、上海唐芯等，其他股东持有公司股权份额均在5%以下。 韦尔股份2018年12月发布重大资产重组预案，拟以发行股份的方式购买北京豪威85.53%的股权。收购完成后，韦尔股份持有北京豪威89.45%股权，北京豪威将成为韦尔股份子公司。 北京豪威多行业布局，地位领先，各领域的市占率优异。豪威CMOS图像传感芯片广泛应用于消费级和工业级应用，具体包括智能手机、笔记本、网络摄像头、安全监控、汽车和医疗成像系统等领域。公司手机CIS市占率第三，仅次于索尼、三星，受益于多摄趋势，主要应用以辅助的功能性镜头为主。汽车CIS市占率第二，仅次于安森美，公司未来成长将会持续受益于手机多摄和汽车ADAS系统升级对于CIS传感器数量上的爆发需求。安防CIS传感器市占率全球第一，占比56%。 美国豪威在CCD/CMOS图像传感器各子行业的市场占有率 其次看思比科微电子； 思比科微电子成立于2004年，专门从事CMOS图像传感器和图像处理芯片的设计和销售。公司研发的CMOS图像传感器芯片应用于智能手机、平板电脑、可穿戴式设备、安防监控、智能汽车、机器人视觉、医疗影像、体感互动游戏等移动互联网、物联网、特种装备等领域。主要客户包括蓝柏科企业发展（香港）有限公司、中国电子器材国际有限公司、深圳市宏升投资发展有限公司等销售代理公司。根据韦尔股份公告，2017年实现营业收入4.6亿，大部分收入来源于手机端的CMOS产品。 思比科营收（左轴）、净利润（左轴）及毛利率（右轴） 从行业地位来看，思比科主要在中低端市场领域具有一定优势�；谧灾骱诵募际�，思比科成功开发了多款国内领先的高性能图像传感器芯片，2014年以前思比科的CMOS图像传感器芯片主要涉及中低端领域，包括8万、30万、130万和200万的中像素CMOS芯片。2015年开始，思比科研制的500万像素和800万像素等中高端产品开始投放市场，市场规模逐步扩大。 韦尔股份2018年12月发布重大资产重组预案，拟以发行股份的方式购买思比科42.27%股权、视信源79.93%股权（其中视信源为持股型公司，其主要资产为持有的思比科53.85%股权，韦尔股份拟通过购买视信源79.93%股权从而间接获得思比科43.04%股权），收购完成后韦尔股份直接及间接持有思比科85.31%股权。 再看格科微； 格科微电子创立于2003年，主要从事CMOS图像传感器、LCDDriver、高端嵌入式多媒体SOC芯片及应用系统的设计开发和销售。 格科微CIS从PCcamera起步，07年起进军到手机领域，借助着中国手机快速成长的一波浪潮，迅速占领市场，产品覆盖从200万像素-1300万像素。 根据格科微电子官网信息，公司13年首个运用背照技术的200万像素和首个500万像素CMOS图像传感器研发成功并开始投放市场。15年首个800万像素和首个1300万像素CMOS图像传感器研发成功并开始投放市场。 另外国内还有思特威电子、比亚迪微电子等一系列厂商在深耕这个市场，静候新一轮的爆发。
我司供应各类斑马导电胶条，低阻抗、良好的均匀性保证了导电性能优越。 各款胶条的简介：　YDP-单面发泡条，一边海绵发泡绝缘，三边具有导电功能。 YL-斑马条是导电胶条中普通也是常用到的一种胶条，它具有四面导电的功能。YSP-双面发泡条也是导电胶条中普通的一种胶条，胶条的两边有发泡海绵，具有良好的绝缘性能。YS-透明夹层条，两边深灰透明硅胶具有绝缘功能，硬度比其它类型的胶条相对要硬一些。YY-印刷型，此类型导电胶条的特点是在导电层表面涂上一层绝缘材料，使用时不会与金属外壳造成短路。 S透明夹层条 当胶条厚度要求较薄的情况下可以保证的导电层厚度。YDM-绝缘胶条，胶条为全部绝缘。（常用颜色有浅兰色，白色，红色，透明色）性　能：1、导电层电阻率（PV）：3-15Ωcm2、绝缘层电阻（PVZ）：≥1012Ω3、使用电流密度：2.5mA/mm24、使用环境：温度-45-150℃　相对湿度+25℃　85% 斑马条主要分为YS型、YSa型、YP，YSP型、YY型导电条等类型。 一（he）：YS型的透明斑马胶条，由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD，LCM点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 二（he）:YSa型的导电斑马条是同类产品中制作难度高的一种,它是根据产品的不同要求,把导电层自由偏位,以达到产品的接触,确保一流的导通. 三（he）：YP，YSP型的导电斑马胶条是基本的胶条之一，胶条两边的海棉发泡矽胶具有良好的绝缘性能以及减震性能。使用时金属外壳可避免短路现象。 四（he）：YY型导电胶条它与别类导电条不同的是:它的绝缘衬层比中间导电层的硬度低20度,保证其在压缩装配过程中,导电层接触好. 五（he):YI型的导电斑马条与YP，YS类型的区别就是在厚度要求较薄的情况下可以保证大的导电层厚度，保证充分的连接面积。 六（he）：异形导电斑马条是一种加工难度高的斑马条之一，它可以满足各种特殊要求导电的弱电体连接。 七（he）：YL型的导电硅胶条是基本的胶条之一，它通过绝缘胶片与导电胶片的交替结合，四面均可形成特殊的导电特性，可以满足PCB与LCD之间的四方向连接要求。成为弱导领域中必不可少的连接器之一。 苏州圣得斯电子科技有限公司提供优质的导电胶条，能满足有高性能要求的半导体企业。
聚焦|中国电子制造业终将崛起 LEAP华南展 LEAP华南展 微信号Leapexpo 功能介绍华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会是专注于整个电子制造、工业自动化及激光行业的商贸展示平台。今天
2019年，5G手机试水，TWS耳机爆量，ETC覆盖率达90%，AR/VR迈向爆发前夜……迈入2020年，哪些行业应用将持续火爆，成为电子制造产业链中的关注焦点？
新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。我国电子制造业面临转型升级、创新发展的重大机遇。 从产业链分析来看，下游终端品牌方面国内企业在智能手机、安防监控、通信基站以及家用电器等领域已经确立起部分优势。在中游模组端制造方面，国产企业通过产品品质、成本控制、规�；桓赌芰ι系奶嵘�，在光学摄像头模组、声学模组、电池模组、液晶显示模组等细分领域实现了跨越式发展，已经位居国际前沿。上游核心零部件如高端芯片设计、高端芯片制造、高端制造装备、高端连接器以及核心原材料等方面，国内企业仅少部分企业实现突破，是未来长期产业升级的重点方向。中游制造领域主要的业务特点是产值规模大，但是议价能力较弱，导致利润较薄。国内电子制造业在制造端经历过引进外资、培养人才、自主创新以及逐步赶超之后，目前已经进入了需要全面产业升级的阶段，未来升级的方向将是上游核心技术以及下游品牌实力。全球电子制造业巨大的市场空间1电子产业市场空间巨大 电子制造行业产品种类繁多，下游主要集中在智能手机、电脑、电视机、工业控制设备等产品。按照每年主要产品的全球出货量级，智能手机在15亿部左右，笔记本电脑在1.6亿台左右，电视机在2亿台左右，分别对应的产值达到3万亿、1万亿和1万亿级别。随着创新力度的不断加大，消费电子产品单价仍在持续上升，从而带动更大的市场空间。 2国内电子产业公司快速成长 按照中信电子行业分类，目前国内A股电子行业上市公司230家，整体市值为4.09万亿。2018年总收入为1.41万亿，净利润为552亿元。2019年前三季度收入为1.10万亿，净利润为572亿元。 3国内智能手机品牌企业占据一席之地 在下游品牌方面，国产智能手机品牌如华为、OPPO、VIVO以及小米等品牌终端过去十年获得快速成长，基本占据了一席之地。2016年-2018年，华为、OPPO、VIVO和小米等四家企业全球市场占有率从25%提升至37%，其中华为品牌市场占有率提升幅度最大从9%提升至14%。 4产业链分布情况 从产业链分布来看，产业链上游主要为材料、核心零部件、制造设备、芯片设计等环节，中游主要为实现显示、图像、声音等输入输出信号端功能的�？樽樽�，下游主要品牌端整机。 上游核心器件需要持续产业升级1信号处理模块：半导体芯片产业链 芯片产业链板块上游：芯片设计领域。国内半导体产业链上游芯片设计环节上市公司主要涉及的领域包括存储芯片、射频芯片、图像传感器芯片、生物识别芯片、模拟器件芯片、WiFi芯片等，以及功率芯片、电源控制芯片、功能控制芯片等多个领域。芯片设计板块位于整体产业链上游，板块公司整体毛利率都在30%以上，都属于轻资产模式，固定资产周转率及ROE水平处于相对较高位置。 从收入端规模来看，主流头部芯片设计公司收入规模相对较小，如汇顶科技、兆易创新、紫光国微等自身收入2018年在20亿-30亿元左右，2019年韦尔股份、闻泰科技等公司通过收购国外资产后收入规模将跃升至100亿以上的水平。相比之下，国外细分领域的芯片设计前沿公司收入基本都在上百亿美金的水平。 芯片产业链板块上游：原材料及设备领域。目前国内半导体芯片原材料上市公司主要涉及领域包括光刻胶、清洗液、高纯度靶材等环节。从收入端规模来看，2018年主流头部原材料公司收入在10亿元以内，整体规模较小。 半导体芯片制造设备上市公司主要涉及领域包括氧化炉、扩散炉、离子注入机、刻蚀机等环节。从收入端规模来看，2018年主流头部公司收入在20亿-30亿元，毛利率在30%以上。净利润率由于研发投入较大，相对较低，同时也导致ROE水平相对较低。 芯片产业链板块中游：晶圆制造。中国台湾的台积电，2018年收入为303.89亿美元，占全球前十大IC制造规模收入比例超过50%。中国大陆企业在前十位的分别有中芯国际和华虹半导体，2018年收入分别为33.78亿美元和9.45亿美元，占全球前十大IC制造规模收入比例分别为5.64%和1.58%。收入排名第三的华润威电子目前正在申请A股上市。 盈利能力方面，台积电的综合毛利率在45%以上，净利润率在30%以上。国内晶圆代工前沿企业目前规模量产制程在28nm的水平，相比国际前沿企业7nm的水平落后2代-2.5代，导致其盈利水平相对较低。 芯片产业链板块下游：封装测试。封测行业国内企业企业在国际上已拥有较强竞争力，2018年长电科技、华天科技、通富微电三家企业在全球市场市占率17%，且在封装技术能力较为全面，掌握了全球先进的封装技术，未来有望进一步抢占更多市场份额。前沿公司长电科技收入规模2018年达到238亿元。 2信号处理模块：被动元器件产业链 2018年国内被动元器件前沿公司中，电阻及钽电容板块振华科技收入53亿元，陶瓷电容板块风华高科收入46亿元、电感板块顺络电子24亿元，铝电解电容板块艾华集团及江海股份收入在20亿元左右。作为基础元器件，被动元器件行业商业模式相对较好。前沿公司盈利能力较高，毛利率30%-50%，净利润率15%-20%。 3信号处理模块：主板覆铜板及PCB产业链 PCB为电子工业之母，是所有电子产品零部件的载体。覆铜板则是制造PCB的核心原材料，为PCB行业上游�？悸堑降缱硬范绦⌒枨�，柔性电路板FPC（FlexPCB）的需求也在快速增加。2018年国内覆铜板前沿生益科技收入为120亿元，深南电路收入为76亿元，鹏鼎控股收入为258亿元。PCB领域技术路径相对成熟确定，前沿公司毛利率在20%-30%之间，净利润率在10%左右的水平，相对比较稳定。 中游模组环节立足优势，做大做强1输入输出设备：液晶显示产业链 上游原材料及生产设备环节。液晶显示器产品上游主要包括玻璃基板、偏光片、光学膜、液晶、取向剂、油墨等原材料，以及激光切割、贴合、检测等设备。2018年国内前沿的玻璃基板公司东旭光电收入在282亿，偏光片前沿公司收入在8.8亿元，设备前沿公司精测电子收入在14亿元左右。 整体而言，上游原材料及设备类公司规模较小，竞争力较低，毛利率在15%-20%，净利润率较低。设备类公司定制化程度较高，毛利率在30%-50%，利润率10%-20%的水平。 中游液晶面板及模组。目前国内大尺寸液晶面板前沿公司京东方2018年收入规模为971亿元，中小尺寸液晶面板前沿公司深天马2018年收入为289亿元。由于价格持续走低，目前面板公司毛利率在15%-20%之间，净利润率跟随价格波动，目前在3%左右。 液晶模组公司主要业务模式为组装加工，合力泰2018年收入为169亿元，其余主流液晶模组公司如华映科技、莱宝高科、同兴达等收入在50亿元-100亿元之间。主流液晶模组公司毛利率水平在15%-20%之间，净利润率在5%-10%之间。 2输入输出设备：光学镜头产业链 光学模组上游核心零部件主要包括如光学镜头、CIS芯片、滤光片、马达等。国内前沿的光学镜头公司舜宇光学科技2018年光学零部件业务收入在50亿左右(占总收入20%)，其他主流光学镜头公司收入规模在10亿-30亿之间。光学领域上游零部件公司毛利率普遍较高在20%-40%，净利润率在10%-20%的水平。 中游摄像头模组。欧菲光2018年摄像头模组收入244亿，舜宇光学科技2018年模组业务收入在200亿左右(占总收入80%)。光学模组业务毛利率普遍10%-15%，净利润率在5%-10%之间的水平。 3输入输出设备：声学模组产业链 声学模组上游原材料主要包括芯片、磁铁、音频线等，产品制造核心在于精密加工能力。目前国内声学产业链公司主要集中在产业链中游声学模组加工。 立讯精密、歌尔股份2018年收入分别为358亿元和237亿，毛利率分别为21%和19%。其他声学模组公司如共达电声、佳禾智能和瀛通通讯2018年收入在10亿元左右，毛利率在20%-25%之间。下游声学整机品牌公司漫步者2018年收入为8.8亿元，毛利率为31%。 4输入输出设备：天线及连接器产业链 连接器产业链上游包括黄铜、模具等，产品制造核心在于精密加工能力。目前国内产业链公司主要集中在产业链中游连接器加工。 2018年国内连接器前沿公司中航光电收入在78亿，天线前沿公司信维通信收入为47亿元，连接器前沿公司收入为13.4亿元。连接器公司毛利率在30%以上，净利润率15%-20%的水平。 5输入输出设备：外观件产业链 外观件产业链核心强调精密加工能力、成本管控能力以及大规模生产能力。目前国内公司在外观件领域处于国际前沿地位。 2018年金属外观件前沿公司工业富联总收入为4153亿，金属外观件收入在1300亿左右。玻璃外观件前沿公司蓝思科技收入为277亿元。从前沿公司来看，外观件加工毛利率在20%左右的水平。 6输入输出设备：零部件产业链 消费级电池及模切件等零部件产业链。电池模组上游原材料主要为芯片、电芯、FPC等零部件，上游原材料基本能够国内企业供应。消费级电池模组国内前沿企业主要为欣旺达、德赛电池。2018年两家企业的收入分别为203亿元和172亿元。电池模组业务主要为制造组装，毛利率在10%左右水平，净利润率在3%-5%，相对较低。 模切业务零部件主要用于消费电子防尘、防水、Logo等功能，2018年国内模切前沿公司LYZZ模切业务收入在120亿左右，净利润在18亿的水平。模切业务竞争优势核心在于快速反应能力、规�；圃炷芰σ约俺杀究刂颇芰�，业务毛利率在30%以上，净利润率在15%左右。 7输入输出设备：LED产业链 LED产业链上中下游前沿公司表现出很明显的产业特征，上游利用技术壁垒，下游利用品牌和渠道优势获取较强的溢价能力，中游相对议价能力较弱，主要专注成本制造。 LED上游芯片领域国内前沿企业三安光电2018年收入为83亿元，净利润28亿元，毛利率为44.7%，净利润率为33.8%；下游应用端LED照明前沿公司欧普照明收入为80亿元，净利润为9亿元，毛利率36.5%，净利润率为11.2%。中游封装测试领域前沿公司木林森收入为180亿元，净利润7.2亿元，毛利率为26%，净利润率为4.05%。 8安防监控及激光设备产业链 安防及激光行业设备公司表现出明显的上游核心零部件、下游整机公司商业模式特征，盈利能力较强，毛利率和净利润率水平相对较高，同时资产相对较轻，固定资产周转率较高。 激光器国内前沿企业锐科激光2018年收入为14.6亿元，净利润4.33亿元，毛利率为45.32%，净利润率为30.09%；下游应用端激光设备前沿公司大族激光收入为110亿元，净利润为17.2亿元，毛利率37.5%，净利润率为15.6%。安防监控领域前沿公司�？低邮杖胛�498亿元，净利润113.5亿元，毛利率为44.85%，净利润率为22.84%。 国内子制造业产业链梳理总结国内电子制造业产业链梳理总结 通过对整体国内电子制造业产业链进行梳理，我们对行业有一个概括性的总结：上游需进一步产业升级，中游制造继续夯实基础，下游品牌端提升知名度获取品牌价值。 上游核心能力需进一步补强 上游设备、原材料以及芯片设计等领域国内基础还比较薄弱。高端制造业，特别是半导体产业还需进一步补强。通过采取合适的策略，基于国内庞大的工程师红利，以及合理的政策导向等，国内半导体产业的自主可控之路能够实现。 在上游设备、材料、芯片设计等领域，实现不同细分赛道的重点突破；中游晶圆制造及下游封装测试领域保持战略定力，保持对新技术持续的研发投入，持续跟进行业内前沿企业不掉队，长此以往则有望达到国际一流水平。 中游制造加工是强项，也是立足之本 利用国内40年改革开放培养的众多熟练技术工人、企业的快速反应能力以及规模制造能力，以及积极进取的企业家精神，国内企业在中游加工制造领域已经积累起较强的竞争优势。在消费电子的各类功能�？槿绻庋阆裢贰⑸Ｗ�、触控模组、液晶显示模组、覆铜板及PCB、以及模切等领域的制造积累了较好优势，多个细分领域表现优异。 但是中游制造领域主要的业务特点是产值规模大，但是议价能力较弱，导致利润较薄。国内电子制造业在制造端经历过引进外资、培养人才、自主创新以及逐步赶超之后，目前已经进入了需要全面产业升级的阶段，未来升级的方向将是上游核心技术以及下游品牌实力。 下游品牌正在建立积极优势 在下游产品端，国内企业已经在家电(白电、黑电)、安防、移动基站以及智能手机等领域确立了部分品牌优势。随着产业链整体制造能力增强，产品质量持续提升，同时渠道优势逐步建立，服务优势更加明显，国内终端品牌能力将会持续增强。 本文内容来源：SMT行业头条 由慕尼黑展览（上海）有限公司携手中国国际贸易促进委员会机械行业分会、中国光学学会激光加工专业委员会及机器视觉产业联盟共同主办的2020深圳慕展（简称LEAPExpo）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。LEAPExpo2020将全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、电子元器件、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、激光加工、先进光源、机器视觉核心部件和辅件九大模块及智慧工厂特色环节，覆盖智能制造与电子创新全产业链。点击阅读原文，预定展位！ LEAP速报 凝聚信心，承载重托，四展联动，“2020上海慕展”（慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海电子生产设备展、慕尼黑上海光博会以及VisionChina（上海））将于7月3-5日焕新亮相国家会展中心（上海）！
汽车电子行业的"春天"来了？
2020年医疗电子行业发展现状与展望：大市场、大机遇
驰援抗“疫”一线，战疫武器蓄势以待，2020年机器人产业看什么？
1、基本面分析：需求景气，5G+国产替代助力半导体行业 　　梁杏： 　　首先，半导体行业处在景气上行周期，全世界范围之内的半导体的情况可能还没有国内情况好，因为国内之前的基数实在是太小了，这几年行业增速都还不错。 　　其次，半导体行业的下游需求景气，5G将成为半导体行业非常重要的增量来源。无论是基站的建设，还是通信设备的使用，对芯片的需求量是巨大的。一方面，未来三到五年之内，5G基站的建设量有望达到五百万个；另一方面，4G手机向5G迁移，5G手机需要对应的5G芯片。其实简单粗暴一点，半导体它的一个非常重要的产出就是芯片或者是集成电路，5G将带来的增量将非常惊人。 　　除了前期通信设备以及5G手机上使用的芯片，未来5G网络上来了之后，诸如物联网、人工智能、区块链、云计算、智能驾驶等更多样的应用场景，都离不开芯片的支持。因此，中后期应用场景对芯片的需求都是非常扎实的。 　　除了上述两点之外，还有一个非常重要的因素即为国有替代、自主可控。这两年中美摩擦让大家意识到一直依赖国外的芯片确实会有问题，好在中国并不是毫无还手之力，华为有自己的芯片，包括阿里还弄了一个公司叫平头哥，也在做芯片。客观来看目前国内制造芯片的技术还有差距，但是国产替代和自主可控的需求确实是箭在弦上，我们需要有自己制造的半导体芯片，避免我们的命运把握在别人的手上。前面提到的5G通信建设落实后对芯片的采购需求有很大的一部分是要转移给国内的厂商，因此我们认为半导体这个行业的需求确实是非常扎实，可以给后来的一些公司提供一个较好的发展平台和机遇，这是来自于这个时代的潮流。 　　总结来看，我们认为2020年它会走得比较好的原因主要由于需求景气，进而反映到上市公司的业绩，增速会比较明显。 　　赵晓光： 　　首先半导体真实核心不在成本，而在于量，量跑起来之后，到最后就是印钞机，所以我觉得分析该行业其实不用太考虑成本的变化，最核心的是分析需求。 　　消费电子是半导体最大的应用，其中五个大的产品，从手机的5G换机，导致TWS的智能化，到手表的TWS化，到电视的社交化，再到AR的技术创新，就会带动整体消费电子。在消费电子以外，我们看到像物联网、汽车电子、工业相关的，物联网毕竟带动工业的需求，像这种下游的需求也是比较强的逻辑。总的来说，当一个行业下游量的增长，它的创新不断展开，上游就有机会。 　　展望2020年，可能每个季度会越来越好，因为本身出货的旺季是在三季度，但是一季度可能就开始补库存，而且有些产品可能会提前展开，所以我觉得最旺的应该是2020年三季度。但是如果从同比上面看，可能是2020年一季度同比2019年一季度，大家知道2019年一季度是比较弱的，从2018年三、四季度开始到2019年一季度比较弱的，这种增速就可能会比较明显。2020年一季度可能也应该是同比性比较好，2020年三季度环比会比较大，确实现在产业很担心2020年三季度到时候产能抢不过来，所以大家也都在积极的布局。 　　这两年行业产能扩张并不多，资本开支并不是很多，所以我觉得2020年整个行业需求比较好，产能还受限，所以整个供需状况还是比较好的。 　　2、政策面分析：国家重视半导体行业发展 　　梁杏： 　　半导体行业发展在国家层面上也得到了很多的政策以及战略上的支持。 　　首先是科创板的成立。在科创板上市企业推荐指引里面，明确地写到了，保荐机构应该重点推荐的科技创新企业，包括半导体和集成电路，当然也还包括电子信息，下一代的信息网络，就是5G通讯网络，还有人工智能、生物医药等等，这些都包含在我们2019年发行的一系列ETF范围内。 　　其次，国家也成立了半导体产业投资基金，该基金规模体量还是非常大的，给半导体企业重要的扶持。 　　因此，从国家的角度来说，国家非常重视和支持半导体产业的发展。 　　3、估值分析：业绩增长化解高估值，以动态视角看半导体行业 　　梁杏： 　　中华半导体指数目前估值相对较高，2019年最高涨幅超过80%，当时估值是90多倍，现在调整调下来后2019年的涨幅达到了67.15%，TTM的市盈率为82.9。半导体行业估值那么高投资者现在进场还有利可图吗？ 　　首先从历史的水平上来看估值，历史上最高的估值水平达到160倍，目前就是历史顶点的中等水平位置，我觉得70到90倍之间其实是比较正常的一个范围，到120-130也是有可能的，未来还是有上行的空间。 　　另一方面，估值水平是市场给的预期。如果只有高估值，没有增长，我们也不会去推这样的产品。因为国泰的产品线还是非常丰富的，没有必要说非要去推一个2020年可能让大家买了之后，一年都很难受的产品。我们确实认为半导体行业比较不错，未来的需求和增量是非常大，这部分增量是可以落实到上市公司的业绩中，基本面的改善，业绩的增长可以在一定程度上去化解估值，所以才去推荐大家去关注这个行业。 　　所以我们认为2020年半导体的行业它是不是有这样一种可能——会继续带着高估值，然后有一个很好的发展，这是我们对半导体行业它的一个整体看法。 　　赵晓光： 　　估值有各种不同的维度，一个在稳定期的行业应该适用现金流，一个弱市场期的行业肯定用PE。我觉得最终还是以市值的角度去看半导体行业，会看得更加清晰。比如你算下来这个产品，引进的大概2020年能卖1000万部，一个芯片大概是20美金，它大概能有15亿的收入。收益收入算下来，利润率可能有30%，可能就有5个亿的利润，5个亿的利润也比较稳定了，可能就给20倍，那就是100亿的市值，如果这个公司现在是50亿市值，那是有空间的。 　　要以动态的角度去看，最终还是看一年后、两年后、三年后会成为一个多大收入、多大体量的公司。用这么多年的经验看，单纯用静态的PE估值方法，很难在科技股的投资中赚钱。 　　4、资金面分析：新力量，外资催化半导体行情 　　梁杏： 　　还有一个比较有意思的事情，就是外资的净流入。2019年已经是第三次入摩了，但这一次比较特别，除了将大盘股从15%提升到20%之外，还将中盘股直接从0%提升到20%。如果拆开中盘股的行业看细分，我们就会发现第一名占比的行业是医药，占比达到14%，第二名行业和第三名行业的占比都是9%，分别为电子和计算机，半导体是电子的二级子行业。所以我们认为外资流入中盘股在2020年也很有可能会继续去催化半导体行业的行情。 　　另外还想给大家提供一个信息，中华半导体指数还有一个特点是整体的自由流通市值相对较小。比较我们的2019年TMT的三个ETF的标的指数——半导体50ETF的中华半导体指数、计算机ETF的中证计算机指数、通信ETF的中证全指通信设备指数，2019年半导体指数涨得比较好得益于自由流通市值小，约为3000亿；中证全指通信设备指数的特点是估值低，只有30倍出头，但它自由流通市值相对较高，大概是6000亿水平；中证计算机指数的自由流通市值约为4000亿水平。从这个角度来说，在外资作为增量的前提下，我们认为半导体指数的边际效应更大。 　　5、产品特点描述：半导体50ETF(512760) 　　2019年，国泰基金相继发行了四个高科技行业的ETF，分别为生物医药ETF(512290)、半导体50ETF(512760)、计算ETF(512720)和通信ETF(515880)，其中标的指数表现最好的是半导体50ETF(512760)。 　　半导体50ETF(512760)跟踪的标的指数为中华半导体指数，该指数按照半导体行业的上中下产业链思路设计，包括半导体材料、设备、制造、设计、封装、测试等类别的上市公司，是首只实现半导体产业链全覆盖的行业ETF。对应的半导体50ETF的联接基金(A:008281C:008282)已于11月26日正式开放申购赎回，投资者在电商平台理财通、蚂蚁、天天均可购买。 　　分析中华半导体指数的构成，其中，半导体设计占比为42.33%，封装测试占比17.59%，IDM子行业(整合元件制造商，即设计、封装、设备、材料都有的一些独立的公司)占比为16.98%，此外，半导体设备占比是10.9%，材料占比9.75%，制造占比1.74%。 　　中华半导体指数成份股数量是40个，但这个指数最终的目标成分股数量为50，只是目前还没有那么多的半导体的股票，未来股票数量增多之后，我们只取最好的50个股票。 　　回顾中华半导体指数2019年的市场表现，与沪深300指数对比，可以看到2019年以来中华半导体指数的涨幅是非常凶残的，最高的时候指数涨幅超过80%，沪深300指数涨幅约为30%多。近期因为调整，指数涨幅有所回落，约为67%，对应的沪深300指数因为调整涨幅约为28%，所以可以看到中华半导体指数的风险收益特征相较宽基指数要更高一些。 　　纵观2020年全年，我们觉得半导体行业很有可能2020年会有不错的市场表现，所以我们在当前出现调整的时点分析半导体行业的发展前景，欢迎大家关注半导体50ETF(512760)，以及对应的ETF联接基金(A:008281C:008282)，备战2020年的投资机会。 　　至于具体的投资建议，其实就两个关键词：一是逢低，二是分批。我觉得在有调整的时候，分批地布局筹码。当然最后还要再提醒一下半导体的波动，半导体行业的波动相对较大，大家也要稍微注意一下风险承受能力匹配度的问题，但是半导体确实是一个比较有潜力的行业和板块，欢迎大家的关注。 　　赵晓光：天风证券副总裁、新财富电子行业白金分析师 　　梁杏：国泰基金量化投资(事业)部总监、国泰半导体50ETF联接基金基金经理
电子专业制造服务（EMS，ElectronicManufacturingServices），亦称ECM（ElectronicContractManufacturing，专业电子代工服务），相对于传统的OEM或ODM服务仅提供产品设计与代工生产，EMS厂商所提供的是知识与管理的服务，例如物料管理、后勤运输，甚至提供产品维修服务。” 加强品质监控提高生产工艺 多品种小批量生产模式的企业实践中常遇到的问题： 1、多品种少批量的生产，混合排产难度大 2、无法如期交货，太多“救火式”加班 3、订单需要太多的跟催 4、生产优先顺序频繁改变，原定计划无法执行 5、库存不断增加，却常常缺关键物料 6、生产周期太长，提前期无限膨胀 …… 一、多品种小批量的生产在质量管理上 主要存在以下问题： 1、调试阶段的废品率高 由于产品要不断换型，要经常进行产品换型和生产调试工作，在换型过程中，需要对设备的参数进行修改，飞达，吸嘴，过炉治具的更换、贴片机程序的编制或调用等，稍有不慎就会错误或遗漏。有时工人刚结束上一种产品，对新换的产品尚未完全掌握或记起有关的操作要领，仍“沉浸”在上一产品操作方式中，从而产出不合格品，造成产品报废。事实上，在小批量生产中，大多数的废品都是在产品换型调试设备过程中产生的。对于多品种小批量生产来说，减少调试过程中的报废尤为重要。 2、事后检验把关的质量控制模式 质量管理体系的核心问题是过程控制和全面质量管理。大多企业，产品质量只当做是质量部门和生产车间的事，各部门却排除在外。在工序控制方面，虽然许多企业都有工艺规程、设备操作规程、安全规程和岗位职责，但由于可操作性差和过于繁琐，加上没有监控手段，其实施的程度不高。对于操作记录，许多企业均未进行统计，又未养成每天查阅操作记录的习惯。所以，许多原始记录也不过是一堆废纸。 虽然有许多企业通过了ISO9000质量管理体系认证，却依然是实行工序专检制，停留在依靠质检员把关的阶段，而不是从过程控制和管理上去找原因。 3、统计过程控制实施困难 统计过程控制(SPC)是应用统计技术对过程中的各个阶段进行评估和监控，建立并保持过程处于可接受的且稳定的水平，从而保证产品与服务符合规定的要求的一种质量管理技术。 统计过程控制是质量控制的重要方法，而控制图又是统计过程控制的关键技术，但由于传统的控制图产生于大批量、刚性生产环境中，难以应用于小批量生产环境中。 由于加工件的数量很少，收集的数据达不到利用传统的统计方法要求，即控制图还没做出来生产已经结束。控制图没有起到应有的预防作用，失去了运用统计方法控制质量的意义。 总之，在多品种小批量的生产环境下，检测力度不足，产品质量难以严格把控，良品率波动较大。普遍采用抽检模式，质量追溯能力有限，缺乏有效的全检技术手段，需要细粒度的品质控制手段，对产品质量进行追溯。 二、多品种小批量的生产的质量控制措施 多品种小批量的生产特点使产品的质量控制难度增加，为了保证多品种小批量生产条件下产品质量的稳步提高，需要建立详尽的作业指导书、贯彻“预防为主”的原则，还需要引入先进的管理理念，提高管理水平。 1、建立详尽的作业指导书和调试阶段的标准作业程序 作业指导书应包括所需的数控程序、夹具编号、检测手段以及所有要调整的参数。事先准备好作业指导书，可以充分考虑各种因素，通过编制和校对，集合多人的智慧和经验，提高准确率和可行性。还可以有效的减少在线的换型时间，提高设备的使用率。 标准作业程序(SOP)应确定调试工作的每一执行步骤。按时间的先后顺序来确定每一步该做什么，如何做。如：数控机床的换型，可按更换卡爪－调用程序--按程序所用刀号逐--核对－对刀--定位工件--设定零点--分步执行程序的顺序将一系列散乱的工作统一按某一顺序执行，避免遗漏。 同时，对于每一步骤，如何操作，如何检验也做出规定。如，更换卡爪后，如何检测卡爪是否偏心等�？梢钥闯龅魇员曜甲饕党绦蚴嵌缘魇怨ぷ鞯目刂频悴僮鞯挠呕庋课辉惫ざ伎梢园凑粘绦虻南喙毓娑ɡ醋鍪�，就不会出现大的失误。即使出现失误也可以很快地通过SOP加以检查发现问题，并加以改进。 同时，由于SOP本身也是在实践操作中不断进行总结、优化和完善的产物，在这一过程中积累了许多人的共同智慧，因此相对比较优化，具有很好的可执行性，能提高做事情的效率。 2、精益过程质量控制 过程的工序标准化是在精益质量管理中具有重要地位。工序是产品形成过程的基本单位，工序质量直接决定着产品的质量和生产效率。工序质量受多方面因素影响，概括起来主要有六个方面，即5M1E（人、机、料、法、环、测），构成工序标准化的六大要素。 工序质量受5M1E因素的影响，5M1E因素又受外围相关工作质量的影响。工序标准化要求5M1E要素标准化，也隐含着对5M1E外围相关工作标准化的要求。工序标准化就是要通过5M1E要素的标准化保障工序质量和效率。 工序质量的重要评价指标是工序能力指数，工序质量直观结果表现为合格率、单位工时等指标。工序质量也可通过直方图、控制图进行评价和分析。工序质量受5M1E等外部因素的影响也能反映外部因素的变化，工序质量的易评价性就可促进对5M1E及外围工作的有效评价和改善。 工序标准化是精益生产、六西格玛、ISO9000体系共同的管理要求，是生产管理、质量管理、成本管理等职能管理共同的要求。工序标准化并未深入细致和协调一致，工序标准化应综合体现质量、数量、成本等的标准化要求。 精益质量管理目标是寻求作业系统质量、效率、成本的综合改善，对作业系统不刻意区分生产职能和质量职能，从项目角度也不区分为精益生产项目或六西格玛项目，并倡导多种工具方法的综合运用。精益质量管理将工序标准化作为基础，就是要促进企业更加重视工序标准化，并打破职能界线联合促进工序标准化，构筑起作业系统应对多品快速变化的质量、效率、成本综合改善的坚实基础。 过程的度量是六西格玛管理和ISO9000质量体系特别强调的管理要求，在生产管理中常以统计一词表达相关生产结果。度量与统计是有区别的，度量隐含着与标准的比照，数据结果是处于坐标系中的。而统计则未强调与标准的比照，对偏差常不作深究。 3、真正贯彻“预防为主”的原则 要把理论上的“预防为主，预防与把关相结合”的思想，转变为“实实在在的”预防，这并不是说不再把关，而是将把关的职能再进一步，即把关的内容包括两个方面：一是产品质量的把关，再进一步是过程质量的把关。要达到100%合格品，第一重要的不是对产品质量的检验，而是预先对生产过程的严格控制。 4、精益六西格玛质量控制 精益与六西格玛的结合是质量和速度的完美结合，随着市场竞争的加剧，质量和速度都成了企业制胜不可或缺的条件。传统的精益管理是一种消除浪费、提高速度与生产率的方法，关注流程速度与效率的方法，主要偏向于对企业流程速度的改善，它衡量的是，为满足客户要求而进行的操作的迅速性；而六西格玛则是一种消除缺陷并减少流程波动的方法，主要偏向于对企业流程质量的控制，它衡量的是为满足客户要求而进行的操作的可靠性。因此，只有精益或者六西格玛都不能使企业在质量和速度两方面达到世界级企业的目标，精益六西格玛应运而生。 虽然六西格玛方法和精益生产方式有着许多相似之处，如：两者都需要高层的支持、都属于改进的方法、都可以应用于所有领域、都强调降低成本和提高效率、都采用团队的方式实施改善、都具有显著的财务效果、都关注顾客的价值和需要。然而，我们还是要把这两种管理的方法结合起来，得到一种更有效的方式和行为。 精益六西格玛是一种方法，通过提高客户满意度、降低成本、提高质量、加快流程和改善资本投入，使股东价值实现最大化。如果企业中实施了其中的任何一种管理方法，不久就会发现需要另外一种管理方法来相互配合，所以将精益和六西格玛相互融合就能发挥最佳效果。因为，精益六西格玛能够更有效地直接降低成本，效果远胜于以往的任何改进方法，关键在于它同时兼顾了质量和速度两个因素，所以，精益不能用统计的方法来管理流程。但是单靠六西格玛无法显著地提高流程速度或者减少资本投入，一家公司如果要大幅度降低成本、提高质量、加快多品小批量的响应速度、减少质量测试迭代，就必须同时拿起精益和六西格码这两件武器，消灭影响关键质量因素的问题和时间陷阱造成的延误。 精益六西格玛内容广泛，概括起来主要有四大要素： 第一、在市场上做得好的公司是能够从顾客的角度看问题并及时满足其需求，顾客是决定质量的唯一因素； 第二、减少任何不满足顾客需求的东西； 第三、保持产品、服务和过程的一致性与稳定性；第四、要提供最低的价格而要盈利的唯一办法是改进质量和速度。 改进流程、消除缺陷、减少波动。包括以下五点含义： 第一、大多数质量问题存在于过程中而不是人； 第二、改进的方法有工作程序文件化、检查工作步骤间的传递、教会员工持续所需的知识和方法、减少质量波动、改进速度。 第三、波动是缺陷的主要来源，波动决定西格玛水平； 第四、改进过程就是提高西格玛水平； 第五、必须成为一个用过程概念来考虑问题和后果的人，即过程思考者。 所有的决策都以事实和数据为基础。包括两点含义： 第一、使用数据的障碍有：缺少现成的数据、在收集和分析数据方面缺少训练、人们使用数据只是为了惩�；蚪崩惫ざ皇歉慕鞒�； 第二、数据包括结果数据（顾客满意度、财政收支等）和过程数据（速度、交付期、质量、缺陷等）。 5、实现工业4.0的IIoT工业物联智能柔性控制系统 通过工业物联数字化自动化生产线能够达到质量控制的目的，但柔性程度还是相对不足的，因此难以满足快速工艺调整时对生产线快速转产的需求。需要对传统生产线的制造方式进行了升级，提出了针对工艺过程解耦的动态优化过程工艺。该工艺的特点是生产工序松耦合，能够进行产线级动态重构，工序分解重排。 面向生产流程的动态服务编程技术以及支持在线命令执行的服务适配器，分别可以解决基于Web服务的生产工艺与设备资源在线重构问题和设备即插即用自动化配置与互操作命令动态执行的问题。实现装配过程分钟级动态切单、转产；产品质量问题检测时间达到秒级，工艺缺陷追溯时间达到分钟级。 三、质量保证信息化、质量控制数字化 质量的定义是反应实体满足明确和隐含需要的能力的特性总和。内部质量是符合技术指标、规格。外部质量是顾客满意程度。 企业内和整个价值链的质量问题的财务影响是用质量成本分析：非符合性的代价(PONC)加上符合性代价(POC)或内部和外部损失成本加上鉴定成本。 质量系统保证体系如图： 软件定义质量，质量管理软件功能需要完全适合于当今市场条件下的质量意识。为帮助企业通过ISO/QS9000质量认证，提高利润与综合效益，质量管理信息化系统与制造系统等系统紧密配合，消除了重复的数据录入，保证了数据的准确性与一致性。 质量管理软件可以兼容其它应用软件�？砂镏没�、加工、设备、及供应商、客户和雇员等建立质量标准。为用户以更快的速度、更低的成本获得质量认证提供优秀的企业级解决方案。 作为企业质量管理软件，应支持多种行业标准，如包括：ISO9001:2000和ISO9004:2000-国际质量管理和绩效改进标准；ISO/TS16949-汽车行业；AS9000和AS9100-航空行业；D1-9000BQSandAQS波音高级质量系统；ISO14001-国际环境管理；ISO/IEC17025和ANSI/NCSLZ540-1-测试和校准系统；TL9000-通讯行业；FDAcGMP,QSR,ISO13485/ISO13488,EN46001/EN46002,21CFRPart11-FDA医药设备标准；MS-9000-福特材料管理系统；SAEJ4000-精益制造运作标准；M-110.2-制造机械和设备；CE-欧洲标准；及各个国家的质量标准。 质量管理数字化包括： -供应商管理 -客户管理 -员工管理 -过程管理 -产品数据管理（PDM） -先进产品质量计划（APQP） -计量器具管理（实验室）（MSA） -生产零件认证过程（PPAP） -预防性维护（FMEA） -质量统计分析（SPC） -检查检验数据收集 -不合格项与改进措施管理 -文档及培训管理 -设备管理 -质量认证与审计管理 -质量绩效考核 -质量成本 四、多品种小批量的精益数字化质量管理 精益质量管理综合精益生产管理与六西格玛管理各自所优点，充分认识到度量对工作改善的重要意义。过程度量主要包括六类指标：西格玛水平（Z）、工序能力指数（Cpk）、合格率（FTY、RTY）、不良质量成本（COPQ）、价值识别度量、浪费识别度量。 精益生产提出了价值原则，提出了生产中的七项浪费。六西格玛管理提出了不良质量成本（COPQ）。围绕价值、成本和浪费，精益生产与六西格玛均力图实现改善。精益质量管理综合研究生产作业系统，将寻求作业系统质量、效率、成本综合改善作为目标。精益质量管理将度量的范围从质量领域扩大化，延伸至生产、价值、浪费、成本等领域。 精益质量管理强调改进持续化，除理念倡导外还包含具体的构成要素和保障条件。改进持续化主要包括如下六类要素：市场个性化定制意识、领导作用、全员参与、工具方法、测量评价、奖惩措施。 无论产品、设计、工艺等快速变化，一个可靠的质量保证体系至关重要，改进持续性及构成要素主要借鉴了ISO9000八项质量管理原则，如以顾客为关注焦点、领导作用、全员参与、持续改进。改进持续性借鉴ISO9000理论精华，并借鉴精益生产、六格玛等理论方法中度量、改善、激励等理念方法。 在事前、事中、事后均可数字化控制，形成质量大数据，智能分析、智能控制、智能洞察，才能应对复杂的多品种小批量个性化定制的生产环境，达到大规模定制，即大规模的质量高可靠性，低成本快速灵活的产品交付。但精益的持续改善机制仍需要真正落到实处，收到实效。
人工智能芯片热潮再起。近日，全球最大的云服务提供商亚马逊AWS在其发布会A消息：Invent上发布了首款高性能机器学习加速芯片Inferentia。由腾讯领投的AI芯片企业燧原科技也于近日发布了首款云端AI训练芯片邃思DTU及加速卡云燧T10。2019年人工智能技术加快渗透进入实际应用当中，成为业内公认的AI落地之年。而其中关键在于AI芯片，算力的支撑成为人工智能发展的“发动机”。这也使得人工智能芯片市场有望快速成长。 AI芯片开发踊跃 全球最大的云服务提供商亚马逊AWS发布了首款高性能机器学习加速芯片Inferentia。作为全球最大的云服务提供商，亚马逊AWS此举颇为引人关注。根据亚马逊公布的指标，Inferentia芯片能够提供128TOPS的算力，并支持INT-8和FP-16/bfloat-16计算类型。亚马逊同时公布了几种搭载了Inferentia芯片的服务器配置，最高性能的版本可以搭载16颗Inferentia芯片，从而能提供高达2000TOPS的峰值算力。 实际上，关于亚马逊自研AI芯片的情况早有消息传出。2018年美国科技媒体TheInformation报道称，亚马逊已经开始设计定制人工智能芯片，未来将用在其开发的智能语音设备Echo之上，以帮助Alexa语音助手获得更快的响应速度，从而提升整体的使用体验。2015年，亚马逊斥资3.5亿美元收购以色列芯片制造商AnnapurnaLabs。AnnapurnaLabs设计开发的芯片用于数据存储设备、WiFi路由器、智能家居设备和流媒体设备之上。 燧原科技的产品同样引人关注。燧原科技是腾讯投资的第一家国内AI芯片企业，成立不足一年半，就完成超过6.6亿元的累计融资。目前燧原已同腾讯一起针对通用AI应用场景项目展开密切合作，未来也将会扩展到更多AI应用场景。燧原科技CEO赵立东介绍，此次发布的邃思DTU采用格罗方德12nmFinFET工艺，480平方毫米主芯片上承载141亿个晶体管，实现2.5D高级立体封装，算力可达20TFLOPS，最大功耗225W。产品将于2020年第一季度上市。同时，燧原科技发布首款计算及编程平台“驭算”，可支持开源学习平台TensorFlow进行开发。 新应用驱动AI芯片增长 一家大型一家初创，一家国际一家国内，亚马逊AWS与燧原科技先后发布AI芯片，显示了AI芯片当前的火热。实际上，近年来各类势力均在发力AI芯片，参与者包括传统芯片设计、IT厂商、技术公司、互联网以及初创企业等，产品覆盖了CPU、GPU、FPGA、ASIC等。 安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海指出，当前人工智能技术正在快速落地，正在渗透进入实际应用。这是AI芯片快速发展的原因之一。根据Fortunebusinessinsights的预测，2018年全球人工智能市场规模为206.7亿美元，至2026年有望增长到2025.7亿美元。而Gartner则预测，2018年AI芯片市场约为42.7亿美元规模，有望在2022年增长至343亿美元。 人工智能的应用首先是在云端服务器市场展开，这也是当前AI芯片开发的重点。不过随着市场的不断拓展，人工智能将向边缘以及终端领域扩展。未来一段时间，边缘计算将成为AI芯片发展最快的新领域。对此，清华大学电子工程系教授汪玉表示：“在发展过程中，AI芯片首先是受到了云端服务器市场的关注和应用，国际公司如Google的TPU、亚马逊的Inferentia、英特尔的SpringCrest，国内公司如寒武纪的MLU100、百度的昆仑、华为的升腾、比特大陆的算丰，都是面向云计算所开发”不过，随着边缘计算的发展，面向边缘计算的AI芯片也开始受到越来越多的重视�！靶碌谋咴灯粲茫菝芗陀τ煤凸ぷ鞲涸亟葾I提供支持。AI将用于分析和解释来自这些应用程序的数据，以帮助人们(在某些情况下，其他机器)实时做出关键决策�！蓖粲癖硎�。 钟侨海也表示，人工智能在物联网领域正在迅速展开。在人工智能以及物联网上，安富利已经开发出许多相关的成功案例，如智能制造系统、智能农业系统、智慧城市系统等�！澳壳扒秩斯ぶ悄茉谠品窈捅咴挡嗟氖谐》荻罨贡冉夏�。但是，很多用户都希望在他们原有的物联网系统当中能够加上人工智能的功能。此外，越来越多的企业希望有他们自己的云，他们自己的云可以做训练，他们自己的云可以做数据的分析，这些事情他们可能不希望通过公有云来做。因此，可以预计未来人工智能在边缘侧的市场将会越来越大�！� 架构弹性成为关注焦点 虽然前景看好，但是AI芯片在应用落地同样存在挑战。钟侨海认为，人工智能落地还将面临三个挑战：第一，人工智能需要繁多的训练、数据分析、识别、大量计算。所以，AI解决方案应针对不同的应用对网络和性能参数，要求不同速度、延迟、能耗、准确性。第二，神经网络技术需要大量的数据以训练模型，在大量的运算中有数十亿次乘积累加运算以及几十兆字节参数，故需要大量运算符、自定义数学及存储器层次结构。第三，人工智能算法的更新换代较为迅速，在固定架构中会存在很多风险，一旦旧人工智能架构失灵，在新架构出现时，原本的固化架构很大程度上即刻失效。所以，架构的弹性成为业界需要聚焦关注的问题。 汪玉提出建议，目前AI芯片设计面临着太多种的枢架，如TF、Pytorch、Caffe、Mxnet等。同时现存的芯片平台也有很多，如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。这就给AI芯片的设计开发带来了极大的挑战。如果能有公司设计开发出一款中间层性质的平台产品，由它来向上支持不同类型的设计框架，向下支持各种芯片平台，并最终服务于各个人工智能公司，将大大降低AI芯片设计中的复杂度，提高工作效率。这其中蕴含着巨大的商机。汪玉也呼吁应当加强产学研的结合，以技术为基本出发点，营造出有利于创新发展的环境。通过这一系列的努力，中国完全可以抓住新一轮由5G商用所趋动的边缘计算市场商机。
自慕尼黑华南电子展8月官宣将落户深圳以来，在整个电子行业引起强烈反响。无论是慕展的忠实展商及观众，还是行业内专业人士，纷纷表示未来将重点关注慕展的行业新布局。慕尼黑华南电子展的强势登陆，无疑将为华南地区带来一场电子产业大增值，全球的目光将聚焦于华南地区电子产业的全速发展！ “大家热烈的反馈恰好印证了我们举办慕尼黑华南电子展的意义�！蹦侥岷谡估溃ㄉ虾＃┯邢薰臼紫擞俾吠醣笙壬担骸肮傩两窳礁鲈碌氖奔�，让我们感受到了大家对于慕展品牌的信任以及对于华南电子行业急切的需求。项目销售工作还未正式启动时，已有众多优质新老品牌纷纷预先报名，很多企业也是第一次将原厂品牌带去华南地区做展示。参展企业从元器件供应商、分销商到系统集成商等，他们都将在慕尼黑华南电子展平台上展示面向华南电子市场新科技。与此同时，我们希望实现上海与深圳双城联动，进一步完善市场布局，积极推动产业的创新发展，携手企业，共同为华南地区奉献一场全新电子盛宴！” 目前展会展示面积已突破5,000平米，根据不同展品范围设立四大展区，涵盖集成电路、传感器、功率半导体、嵌入式系统、电源、测试测量、无源器件、PCB、连接器与开关、线束线缆等新技术和产品。同期设立融合创新展区，将根据不同板块，聚集众多应用技术，设置单线模式打造“技术探索之路”。
【展会推荐】深圳下周见！5G时代下的触控显示方案全在这里！ 点击关注➡NEPCON电子展服务号昨天 旨在引领触控显示产业前沿的2019深圳国际全触与显示展（以下简称：C-TOUCH&DISPLAYSHENZHEN2019），将于2019年11月21日至23日在深圳会展中心盛大启幕。作为全面展示触控显示领域创新产品技术和先进解决方案的知名展会，C-TOUCH&DISPLAYSHENZHEN2019将集结国内外近千家实力展商入驻盛会，通过设置韩国展团、手机材料、智能大屏、机器视觉等五大特色展区，一站式引领触控显示行业热点趋势，为超过40,000名的专业观众呈上干货满满的展会盛宴。 目前，C-TOUCH&DISPLAYSHENZHEN2019展前各项工作已基本就绪，展会亮点花式刷新，五大创新展区蓄势待发。最终哪些展区有能力抢占C位，谁又有机会在现场大放异彩，让我们先睹为快。 图片来源：深圳国际全触与显示展现场 3D曲面玻璃制造区 全面引燃自动化制造装备市场 受到华为、小米、OPPO等手机厂商高度青睐的3D曲面玻璃，目前是各手机厂商旗舰机争先使用的热门材料。3D曲面玻璃轻薄、透明、坚硬、可塑性强，优势明显。其强介电性在增加屏幕弧形边缘触控灵敏度同时，还起到增强信号收讯功能，特别适合5G和无线充电风口下通讯传输，发展前景极其广阔。 图片来源：深圳国际全触与显示展现场 当然，作为玻璃深加工中对产品精度、良品率要求较高的产品，3D曲面玻璃制造对高端自动化设备使用也提出了较高要求。特别是制作流程中热弯以及后续抛光、丝印和镀膜等工序，都需要有较高水平的设备提供支撑。目前我国智能制造产业处于全面转型升级的关键时期，无论是“工业4.0”还“中国制造2025”计划都对智能自动化技术给予了高度重视。为满足消费者瞬息万变的多元化需求，推动产品更新迭代日益加速，国内众多制造商正在积极研发调试具备高速换线的自动化生产线，以适应市场发展趋势，满足以3D曲面玻璃为代表的高精尖产品制造需求。 图片来源：深圳国际全触与显示展现场 身处展会现场的“3D玻璃智能产线创新展示区”，观众将零距离接触由知名设备商提供的3D曲面玻璃制造高端自动化设备，并现场观摩从CNC到清洗、从热弯到检测的全工艺流程实体演示。不止是3D曲面玻璃制造专业观众，来自全球终端应用、触摸屏、显示面板的上下游买家都可参与其中。而在“3D玻璃智能产线创新展示区”现场展示的供应商，也将与许多专业观众搭建客户关系，获取较多销售线索，在推广全新前沿产品的同时树立较具说服力的企业品牌形象。 大屏智能交互技术暨应用展区 所想所见智能触手可及 5G通信技术落地与AI人工智能振兴，推动物联网产业进入发展“快车道”。借助物联网等创新科技蓬勃发展契机，众多领域有效打通消费端与供给端的连接，全力以赴对C端用户需求变动做出更加灵敏而精准的反应。在此背景下，作为未来人机交互较为重要入口之一的智能大屏，其海量数据获取力及可视化呈现操作至关重要。目前大屏技术虽应用广泛，但人机交互困难、信息化应用低下也是不争事实。伴随5G元年开启和云计算不断部署，智能交互大屏幕的应用效率和应用范围将大幅提升，智慧交通、智慧零售、智慧教育、智慧政务、智慧医疗等都将因智能交互大屏技术引入而快速实现。 图片来源：深圳国际全触与显示展现场 为顺应5G发展潮流，充分发挥智能大屏在“万物互联”时代的重要载体作用，C-TOUCH&DISPLAYSHENZHEN2019特别推出大屏智能交互技术暨应用展区，以平台展示交流的方式为行业呈现高度融合的人机交互解决方案，推动大屏互动技术深刻变革，构建屏联网时代，满足不同交互场景需求催生的各式各样的交互方式，让许多人畅享物联网人机交互带来的便利生活。届时，展会现场将有众多大屏供应商携带领先的智能交互大屏及智慧解决方案，向观众展示研发成果。一系列基于智能大屏的人机交互场景将在现场完美呈现，消费者亲身体验深度感知智能时代触手可及的神奇与美好。 图片来源：深圳国际全触与显示展现场 5G手机创新技术暨材料设备展区 手机行业惊艳背后的技术支撑 步入5G时代，手机开始向高集成、超薄化、全面屏形态全面转型，这对手机材料的发展也提出了比较高的要求。在未来大数据、高速率传输要求下，以3D曲面玻璃、陶瓷后盖、聚酰亚胺薄膜等为代表的高介电常数、低损耗、低成本、3D形态甚至有散热特性的制造材料将迅速占领市场。手机产业将迎来新一轮产业变革，传统手机材料市场面临着重新洗牌。 图片来源：深圳国际全触与显示展现场 为集中探讨5G时代手机材料的发展趋势和机遇，把脉当前5G材料的前沿动态和未来方向，5G手机创新技术暨材料设备展区应运而生。作为2019深圳国际全触与显示展的特色展区之一，该展区将集中展示5G背景下手机创新技术、先进材料及精密智造设备，助力企业树立良好的品牌形象，促进供需双方贸易合作和市场开发。围绕手机盖板设计、材料、加工创新有望成为展区观众关注的焦点。此外，与5G手机创新技术暨材料设备展区相辅相成的“2019手机产业链峰会--5G时代的增长机遇与技术挑战”，也将于11月22日全天举办。众多终端厂商和材料厂商的行业专家将受邀参会，针对5G时代电子功能材料发展机遇和挑战，产业供应链变革，技术瓶颈突破等话题发表真知灼见。与会观众将有机会与专家一同探讨行业发展趋势，分享各自经验成果，所有参与者都将受益匪浅。 图片来源：深圳国际全触与显示展现场 从普通塑料，到全金属机身问世，再到玻璃陶瓷材质，手机外壳的颜值和安全性能，正在成为影响消费者购买的重要因素之一。随着5G时代来临，陶瓷作为一种新型手机外壳材料，拥有着其他材料所不能比拟的优势，正受到越来越多行业人士的关注。借助2019深圳国际全触与显示展举办契机，一条全新的陶瓷手机外壳生产线将与观众见面。古人对陶瓷“白如玉、明如镜、薄如纸、声如磬”的热切向往，将在这条生产线体现得淋漓尽致。 摄像模组与机器视觉展区 触控显示迎来严苛自动化检测环节 随着中国制造2025的不断深入，工业智能机器人产业市场呈现爆发式增长势头，而充当工业机器人“火眼金睛”角色的机器视觉功不可没。机器视觉的出现，让大批量、持续生产的自动化程度显著提升。与人眼相比，机器视觉在精确程度、客观程度、可重复性、成本以及效率上都有明显优势，可在制造过程中大大提高工业生产效率和产品精度。为了达到超出人眼感官的加工精度，保证产品品质，结合机器视觉定位功能的超高精度自动化加工设备，各种机器视觉在线、离线检测设备成了电子制造商们打造自身竞争优势的利器。 图片来源：国际新型显示技术展 2019深圳国际全触与显示展同期开辟的“摄像模组与机器视觉展区”，预计将汇聚50余家机器视觉领域知名品牌亮相现场，集中展示领先产品和解决方案。这些方案中有较多专为全面屏、指纹识别、双摄模组等应用制造而定制，致力为消费者带来了前所未有的精彩体验，给电子制造加工提出史无前例的精度标准。届时广大观众将有机会一览机器视觉技术在3C电子、汽车电子、工业电子、激光加工、线束等众多智能制造行业的应用，并通过展会平台与供应商建立联系，最大化促成创新技术与实际应用相结合。 韩国展团蓄势待发 集结国际优质展商推动商贸交流 作为现代信息交互的新兴载体，以AMOLED显示技术为代表的柔性显示正在开启显示技术新纪元，弯曲、可折叠、甚至卷曲等终端产品形态演进，为未来显示技术发展提供了巨大的想象空间。鉴于中韩两国是当今显示面板产能领先的两大国家，全球显示产业格局的发展深受两国影响。经过多年深耕，韩国在显示技术领域仍处于全球领先地位，是全球主要的光电显示行业集聚地之一，拥有雄厚技术和产业基础，并诞生了三星、LGDisplay等一批行业巨头。 图片来源：深圳国际全触与显示展现场 为推动国内外触控显示行业发展，为行业带来新的发展机遇，本届展会将特别开辟韩国展团，云集SEBA、KNW、KORICA、everChemTech、ThomasEngineering、Vessel在内的众多巨头，集中展示领先材料设备及技术方案，让专业观众近距离领略国际前沿的触控显示产品应用。通过中韩企业间高端对话与商务配对，促进韩国上游材料设备企业与大陆面板厂商的商贸交流，深挖行业未来商机。 图片来源：深圳国际全触与显示展现场 即将于11月21-23日启幕的2019深圳国际全触与显示展，将与另一细分专业展会2019深圳国际薄膜与胶带展览会（简称：FILM&TAPEEXPO2019）同期同地举办。双展合璧，展会规模更加宏大，覆盖行业更加广泛。从新展区设置到新品首秀，从主题活动到行业峰会，C-TOUCH&DISPLAYSHENZHEN2019每一个环节都值得专业观众莅临探索。目前展会预登记正在进行中，提前在线登记将有诸多福利惊喜奉送�；队缱有幸等耸拷焓比氤〔喂郏盐沾タ叵允居氡∧そ赫炒⒄够�，共赢产业美好未来。
市场研究机构IHSMarkit的最新数据显示，全球半导体行业2019年的销售将比去年下降近13%，但分析师也认为，5G有望扭转这一切。 IHSMarkitTechnology半导体制造高级总监LenJelinek在报告中表示，纵观半导体行业的历史，每一次市场低迷都是伴随着技术创新的到来而结束，新技术总能刺激市场需求的大幅增长。他补充称，过去有万维网的出现、iPhone的推出等，而接下来5G将在这些创新进步里占据一席之地，而5G带来的影响将远远超出科技行业范畴，人类社会的方方面面都将受其影响。5G还将推动新的经济活动，从而带动半导体芯片需求的不断成长。此外，IHSMarkit还预计，2020年全球半导体市场收入将出现反弹，从2019年的4228亿美元增至4480亿美元，增幅有望达到5.9%。对于全球半导体近年来的颓势，IHSMarkit认为，主要是因为全球半导体元器件供应过剩，DRAM和NAND内存价格大幅下跌所致。但同时一系列预测也指出，该领域在2019年逐渐触底，2020年半导体销量将会有所回升。IHSMarkit对此表示，预期好转将直接归功于5G智能手机。智能手机是半导体行业的最大消费者，预计今年全球营收将达到877亿美元。在IHSMarkit看来，5G在未来几年将带来更大更明显的增长，因为这项技术将促进新商业模式的发展，并将引领全球产业和经济的转型，从而为半导体行业带来更多的机会。IHSMarkit在报告中也预计，到2035年，仅在美国5G就将创造1.3-1.9万亿美元的经济产出——这几乎相当于2016年美国消费者在汽车上的支出。
　　2017年2月，蚂蚁金服的投资经理王欢在夏威夷打了一个越洋电话。接电话的人名叫杨磊，当时仍名不见经传。这一年，共享单车的热浪令创投圈疯狂，但杨磊创办的哈啰单车在当时并不处于领先地位。4天后，王欢在哈啰偏居于上海郊区的办公室第一次见到杨磊时，这家公司不过百来号人。这是线下支付战场硝烟弥漫的一年。兼具广谱和高频特点的共享单车，无疑是蚂蚁金服的必争之地——2016年，蚂蚁曾在它的合作伙伴永安行的单车上试点免押支付，一年下来，免押订单就已高达8500万。哈啰最初却并非蚂蚁的最优选。在当时，最具先发优势的摩拜和ofo几乎吸聚了市场上的大多数资本和关注，2017年上半年，这两家明星公司相继实现了日均2000万单量。而摩拜此前已经拿到了腾讯的投资，二择一，蚂蚁选择ofo几乎是必然。但在几个月后，蚂蚁又推进了与哈啰的合作。先是撮合了永安行和哈啰的合并，其后又在年底的领投了哈啰总计3.5亿美元的D1轮融资，此后又有多轮加仓。自此，哈啰也成为了蚂蚁在共享单车领域最重要、也最亲密的被投企业。时至2018年夏天，哈啰宣称它的日订单接近2400万，已经超过ofo和摩拜，跃居行业首位。对于蚂蚁金服的中途变阵，一个来自业内的说法是，在当时蚂蚁一心想要在全行业推行免押金，在这件事情上，比起ofo迟迟没有在全国免押金、甚至陆续在此前免押的城市取消免押金，哈啰与蚂蚁的理念和决心显然更为一致，双方渐渐走到一起。另一方面，由于蚂蚁投入ofo时的占股“只有个位数”，当时ofo和摩拜战局混沌，股权复杂且有随时合并的可能，蚂蚁投资哈啰单车，相当于是在投资组合中为自己加了一道保险。无论如何，哈啰仍是一笔极度典型的蚂蚁金服式投资。对于哈啰单车，蚂蚁提供了信用支付、风控等方面的支持，并助其在短时间内实现全面免押。在这个后来者居上的故事里，“免押”无疑是哈啰最关键的制胜点之一：一份数据显示，自2018年3月哈啰全面免押，3个月后的用户量就从5000万扩增到了1.23亿。更进一步的是，在今年2019年5月，哈啰在一场战略发布会上宣布，它联合支付宝、宁德时代投入10亿人民币成立合资公司，从单车业务升级到电动车换电模式——合资公司的实际控制方与运营方是哈啰，支付宝则提供换电池服务终端入口。过去8年，蚂蚁至少投资了160家公司，阶段广阔，轮次覆盖PreA到上市公司定增；而其投资领域也看似千差万别，包括金融、出海、消费领域中的衣食住行、前沿科技等——似乎任何一条单线思路，都很难准确概括蚂蚁的投资逻辑。但若是我们从更底层的出发点来理解蚂蚁战投，就会发现它非但不复杂，甚至有些过分简单。相较于一些企业战投在“战略”还是“赚钱”之间的暧昧态度，蚂蚁战投的立场异常明确——从头至尾，它都围绕蚂蚁战略建立生态，在服务业务的同时也试图让被投公司“活得更好”。认清了这一点，才有可能理解真实的蚂蚁战投。 资本只是手段预计的采访时间一个半小时，纪纲用了将近40分钟，和36氪主动讲起蚂蚁金服在刷脸支付领域的突破。在他看来，这是近一两年来最具备蚂蚁式投资特征的案例。过去几年，蚂蚁金服一直在探索新一代支付手段，实验室里研究过虹膜、声纹等一系列识别技术。直到扫脸技术的应用与发展，蚂蚁金服看到这样一种新型支付手段的大规模推广可能。在市场上搜罗了一圈之后，蚂蚁找到了位于深圳的奥比中光，这是一家做3D传感和人工智能视觉识别的公司。当时除了IphoneX之外，还没有其他手机厂商拥有人脸识别系统，而奥比是第一个研发基于安卓系统人脸识别硬件并实现量产的公司。于奥比中光而言，它看中的是整个阿里体系对3D摄像头的长期需求——无人零售、3D试衣、刷脸支付等——回头来看，光是刷脸支付一项需求，生态伙伴动辄需要几万台的订货量，几乎为其贡献了50%市场份额。和奥比中光的创始人黄浩源一样，商米科技CEO林喆也曾对刷脸支付将信将疑。他记得，纪纲第一次告诉他可以关注下刷脸技术时，他甚至一度猜测“这是不是个噱头”，直到试了一次后，“零点几秒就识别完毕，然后就能购物买单了！”为此兴奋不已的林喆通过纪纲与奥比搭上了线，目前已经有20万台的商米支付机器上安装了刷脸设备。友宝总裁陈昆嵘告诉36氪，友宝终端设备需要快速结算且安全的支付方式，是刷脸支付很契合的线下场景之一。在大范围推开之前，他们先选定了100台安装了扫脸设备的机器做灰度测试，结果显示：两个月后，扫脸支付就为他们带来了50%的新增客户。如今，友宝每个月至少会新推5000台支持扫脸功能的机器。去年12月13日，蚂蚁金服发布了一款名为“蜻蜓”的刷脸支付产品，直接将刷脸支付的接入成本降低了八成——这意味着，刷脸支付已经具备了大范围普及的可能。这款产品在推出不到3个月，就在线下场景铺设了3万台。蚂蚁对刷脸支付的系列布局，充分展现了蚂蚁战投最核心的功能：充当蚂蚁发展中的“眼睛和耳朵”，发现同路人并向其提供价值。这是蚂蚁战投成立至今始终一以贯之的一点。甚至于，在蚂蚁内部的评判体系里，一个在财务回报上回报巨大、但未真正起到协同效应的项目，也会被判定为“失败的投资”。潜台词是，“蚂蚁要对生态公司负责�！奔透傧�36氪强调，他并不会将蚂蚁战投定义为一个CVC（企业创投）——这个概念强调的还是“做投资”，蚂蚁战投在做的事，和蚂蚁的其他业务部门并无不同，只是“我们的手段是资本”。在纪纲看来，在这一连贯围绕刷脸支付展开的投资中，一方面表现出的是蚂蚁对新一代支付方式的坚定投入、风控以及算法等基础设施的重视，另一面则体现了蚂蚁从3D摄像头到支付终端、再到自助售卖的消费场景的全面覆盖，是生态公司相互间形成产业边界的延展——这充分描摹了蚂蚁战投对自身角色的定位：“产业造风、资本连接”。战友关系2017年初的一个雪天，大搜车CEO姚军红在办公室第一次见到了纪纲。这场被形容为“一拍即合”的聊天进行到第二个小时，纪纲就当场派拍了板：“哥们，这个项目我愿意做�！贝笏殉�，是蚂蚁战投历史中颇具拐点意义的一笔投资。一位熟悉蚂蚁体系的投资人告诉36氪，战投部此前已经运转了5年，但其整体策略是“补缺型投资”，即“主营业务缺什么，就去投资或并购”。但时至2016年，蚂蚁金服已经奠定了它在金融科技领域的头羊地位，在原有的主航道上，可供投资的标的已经不多。另一方面，据媒体报道，支付宝全球覆盖超10亿用户，无论是资金弹药，还是多元化用户服务的需求，都要求战投部门有更多的外延出击。在拿到蚂蚁的投资之前，大搜车正举步维艰。以瓜子、优信、人人车为代表的二手车电商公司，都曾不同程度地获得了腾讯的投资。但在已经有意开拓金融业务的姚军红看来，蚂蚁才是他心中的更优选。一方面，蚂蚁沉淀了信用能力，同时又有服务小微企业的丰富经验，具有完整的商户账号体系，可将大搜车的车商账号和网商银行打通。事实上，蚂蚁在大搜车中扮演的角色，正完美贴合了蚂蚁金服董事长井贤栋在当年提出的自我定位：以信息体系和风控体系为核心的共享平台。王欢告诉36氪，之所以说大搜车是一个典型的蚂蚁式投资，根本在于这是一个“彼此需要、又配合得很好”的极佳呈现。“我们在一系列为蚂蚁寻找场景的投资中，都是抱着这样的心态：我调动所有的资源来赋能被投（企业），但也希望我的业务能跟随着你的成长一起成长�！蓖趸督莆骸安恢褂谕蹲剩袷窍嗷コ删偷墓叵怠�。在接受36氪采访时，姚军红也给出了一个类似的表达：“我们更像是战友”。2016年11月，大搜车拿到蚂蚁领投的1亿美元后，同时发布了新产品：弹个车，首创“1成首付、先租后买”的购车模式。在2017年的“双11”和“双12”，弹个车在天猫平台的合计交易金额达到了10亿元。某种程度上，蚂蚁金服对饿了么、百盛中国等公司的押注，都与投资大搜车的逻辑一脉相承，连接场景实现生态协同。因为关注小微人群的生存，蚂蚁还投了蓝领市场的安心记加班、主攻灵活用工（尤其是大学生）市场的青团社。蚂蚁战投之变关于蚂蚁战投，一个最新的变化是，除去个别特殊项目（如与政府合作）之外，他们将不再投资C轮前的公司。这源于去年下半年的一次自省。在那次内部会议上，纪纲在复盘了过去一年的投资后语气凝重地说了十个字：“早期投不准、后期投不进”。纪纲清醒地看到，早期投资拼的是：广覆盖、快决策，以及可能较高的项目死亡率，但这三点，“无一是企业战投的竞争力”。另一方面，从团队精力更聚焦的角度出发，与其渴望不错过任何时期的项目，倒不如将注意力集中在自己更擅长的阶段。但这并不意味着，早期投资市场自此就与蚂蚁无关。2018年，凡创基金宣告成立——在这家主要关注A、B轮项目的机构中，蚂蚁金服以“大LP”（出资超过50%）的角色出现，而跟随纪纲多年的丁铭也以合伙人的身份加入凡创，如今他有三分之二的时间要用来负责这家新基金的投资运营。以凡创为起点，蚂蚁从去年以来陆续孵化了六七家特点各异、地域有别的早期机构，并以大LP的身份参与其中。这些机构的特点是，大多是基金管理人操刀的第一或者第二期基金。在蚂蚁看来，这是一种“借助外部信息和市场化力量”来实现的能力补齐。这是蚂蚁参与早期投资的另一方式。而对于后期项目，纪纲向36氪坦承，在“一不追求财务回报、二不渴望控制”的蚂蚁眼中，看中的往往只是和公司某项业务的协同，若是在“轮次太后、价格太贵”的公司中仍坚持20%上下的投资比率，并非财务上的最佳选择。所以，蚂蚁战投未来将不排除以募资的形式引入外部LP，成立专门的基金撬动单笔融资额较大的项目。一位接近蚂蚁金服的投资人向36氪表示，蚂蚁将早期交给外部基金，后期联手其他出资方共共同投资，自己更专注在中间轮次的项目，这是”所谓合纵连横的打法”，对于现阶段的蚂蚁而言，这是让资本效率更大化的方式。事实上，一些企业战投也都有过类似的尝试：如启承资本之于京东，龙珠资本之于美团等，但真正可谓系统化运营的并不多。上述投资人认为，这与蚂蚁金服的基因有关，“尤其是蚂蚁的早期阶段，在它很多次的重大战略推进中，投资都起到了非常大的作用——比如收购支付宝母公司天弘基金、战略投资恒生电子等”。蚂蚁风格纪纲是一个颇有“阿里味儿”的人，思维敏捷、语速飞快，说话时喜欢打比方，不经意会流露出几句阿里土话。在姚军红看来，纪纲“有大智慧”，这表现在每次当他们聊到大搜车的业务时，对方从不会说“你应该怎样”，而是“有这么一个方向，你要不要看一看？”姚军红觉得，在战略投资人中，像纪纲这样对创业者表达充分尊重的态度是很稀缺的。目前，在蚂蚁投资的160多家企业中，除了极个别金融科技主航道上的公司是予以收购之外，蚂蚁对大多数公司的投资占比都保持在20%上下，不谋求控股。之所以选定20%，因为这“能通力合作匹配资源、又不干扰公司控制权”的。某种程度上，20%更像是一个投资生态的价值观，连带着100%资源和业务的协同与助力。纪纲形容，与蚂蚁的连接是给公司开了一扇门，背后是阿里的一座大花园。自2015年起，蚂蚁开始密集加强投后管理，目的是“建立生态体系且、并且让保障每一个被投公司都能在其中获得自身价值”。蚂蚁战投部的投后管理负责人朱超告诉36氪，所谓战略投资，就是在彼此独立发展的前提下，建立起对双方都有利的业务合作。这种合作不是以蚂蚁为中心，而是公司之间也有协同效应，形成网状结构。在纪纲看来，蚂蚁战投更像是一个生态“连接者”——这些被投公司的业务和蚂蚁本身并没太直接的关系，围绕能够基于某些业务实现“互相协同”，形成支付宝生态和场景的延伸。所以，“我们顶多（在被投公司中）占到个二股东，不能成为大股东，不然我们就真的变成做自行车的了。”在采访中，几乎每一位被投资的创业者都会主动谈到蚂蚁赋予他们的“力量”。青团社创始人邓建波说，当支付宝为他开了一个“店员通”的入口后，一个月就带来了4万多的新增合作客户——原本，他们一年的新增客户也就是五六万家，日常和他们沟通对接的蚂蚁同事“甚至有100个人”。安心记加班CEO姚笛则告诉36氪，他们一开始是协助蓝领记录加班时长的SaaS软件，解决蓝领欠薪问题的远期产品目标，则在接入蚂蚁的支付和信用体系后提前启动。不仅是业务与战略层面，许多创业者认为，蚂蚁为他们提供的“隐性赋能”是更为重要。比如：“如何优化公司的组织建设”“如何成为一位更好的CEO”。不久前，在蚂蚁组织的一场创业训练营活动上，姚笛听完阿里前COO关明生的演讲后顿悟了一点：“创业者总会有身先士卒的心态，但现在我知道我们更需要依赖组织、依靠方法论来做”。今年以来，在创投行业步骤整体放缓的情况下，什么样的创业者更容易成为蚂蚁同行者？纪纲用了一个比喻来回答这个问题：“它至少得希望自己能够成为一个小机器，而不是一个零件�！彼背�，公司规模是他们考虑中的必要因素——对于蚂蚁这样强调生态协同的战投来说，大多数早期创业公司的意义是有限的，这也是他们放弃直接投早期的主要原因。但如今的一个利好是，蚂蚁有了外部的生态基金，他会考虑将一些“确实有很好的idea、但规�；共还弧钡墓荆畔韧萍龈庑┗鹑タ疾�。关于未来，纪纲认为，至少在相当长的一段时间内，蚂蚁战投坚持做成为创业者的同路人，给他们带去充分的生态价值，不太可能考虑财务投资。这无关情怀，更务实地说，这是因为对于身处仍在高速发展中的蚂蚁金服来说，“还有许多目标没有完成”。这无疑令人兴奋，但纪纲说，这条道路还会很漫长。
　　不管最后是高瓴还是厚朴入局，作为资本方，都不会过多干涉格力电器的经营管理，也就是说，董明珠的地位不会被撼动，而这应该也是诸多股东希望的结果。原标题：高瓴、厚朴进决赛，格力电器股权大戏最快一个月后见分晓文|《中国企业家》记者谢芸子编辑|徐昙头图摄影｜曾靖备受瞩目的格力电器混改大戏终于“守得云开见月明”。9月2日晚间，格力电器发布公告，称在公开征集期内，共有两家意向受让方向格力集团提交了受让申请材料，并足额缴纳缔约保证金。这两家受让方分别为：珠海明骏投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“珠海明骏”）以及格物厚德股权投资（珠海）合伙企业（有限合伙）（以下简称“格物厚德”）与GENESISFINANCIALINVESTMENTCOMPANYLIMITED（以下简称"GenesisFinancial"）组成的联合体。经过穿透股权结构，所谓珠海明骏与格物厚德两家机构分别是高瓴资本与厚朴投资的“马甲”。天眼查显示，珠海明骏的股东为深圳高瓴瀚盈与珠海贤盈，其中，珠海贤盈的股东为珠海高瓴天成二期股权投资基金（有限合伙）和珠海高瓴天意投资管理有限公司。此外，格物厚德的法定代表人为陈蕊，陈蕊同为厚朴投资的财务总监。而格物厚德的股东分别为格物厚德投资控股（珠海）合伙企业（有限合伙）和厚朴投资管理有限责任公司，其中前者的股东又为格物厚德投资管理（珠海）有限责任公司，以及厚朴投资管理有限公司。早在今年6月，市场就传言厚朴投资有可能将联手高瓴资本、格力电器管理层一起参与格力电器15%股权的收购。当时，珠海国资委相关人士还对媒体回应称“先别轻信，等官方披露”。格力曾公布公开征集受让方案，其中有提及“意向受让方是单一法律主体”。如今，厚朴投资与高瓴资本进入“决赛”，究竟花落谁家，还是其会组成一个新的收购联合体，仍亟待最后的答案。“答案或许很快就揭晓，不如留点悬念，”接近交易的知情人士告诉《中国企业家》，“9月2日只是截止提交材料和保证金的时间，后面就要进入审核阶段了，如果两家意向方之中有合适的，快的话一个月就会出结果，如果没有，就重新来过。”“当然一切也要看格力电器的意愿�！鄙鲜鲋槿耸克�。为什么是厚朴和高瓴？一纸股权出让公告，让格力电器成为资本市场上最令人瞩目的“猎物”。2019年4月份，格力电器曾公告，格力电器控股股东珠海格力集团有限公司拟通过公开征集受让方的方式协议转让其持有的格力电器902,359,632股股份，占格力电器总股本的15%，股份性质为非限售法人股，转让价格不低于45.67元/股。格力电器是A股市场上表现最好的家电公司之一，这次国资背景的格力集团协议出让15%的股份，自然引来各方资本的觊觎。5月23日，就有多达25家机构的代表人士前往位于珠海的格力电器总部，参加格力电器股权转让项目意向投资者见面会。当天的见面会结束后，傍晚时分，格力电器披露了那次见面会的相关信息，参与投资者见面会的机构有百度、厚朴投资、淡马锡控股、高瓴资本等等。此前传闻的阿里、京东、苏宁、富士康等并没有出现在公布的机构名单里。不到两周后，市场传言厚朴投资出价69亿美元。彼时，比起厚朴的高调，高瓴资本在其中并未太显山露水。从公告可以看出，本次提交申请的仅有“珠海明骏”以及“格物厚德”与GenesisFinancial组成的联合公司，这与之前格力对收购方定下的严苛要求分不开。某券商分析师告诉《中国企业家》，从早前25家参与投资者见面会的机构中，能拿出如此庞大金额，并且能够与董明珠直接对话的只有高瓴与厚朴这两家机构�！霸诖蠹铱蠢�，这样的结果并不出乎意料�！痹谑谐∩希芮硕绱舜筇辶孔式鸩⑶夷苡肭渴频母窳Φ缙鞴芾聿愣曰暗幕共⒉欢�。作为市场上数一数二的大基金，厚朴投资和高瓴资本能进入“决赛”并不意外。根据此前的转让方案，格力集团转让所持格力电器约9.20亿股股份，占总股本的15%，转让价格依据除权除息事项相应调整后，每股不低于44.17元，这意味着，受让方必须具备至少近400亿元的资金实力。且在公开征集期，意向受让方在向格力集团提交申请材料时，还需缴纳63亿元的缔约保证金，雄厚的资本实力无疑成为入局的门槛。且彼时就有业内人士猜测，最终的转让结果会落在高瓴与厚朴之间。而在这两家机构中，高瓴本身就是格力电器的股东之一。香颂资本执行董事沈萌也认为，高瓴与厚朴虽然都有接盘的实力与可能性，但高瓴的持有期更长，“相对厚朴，主导性也更强”。早前格力电器曾发布公告，格力集团表示将尽快组织评审委员会对两家意向受让方进行综合评审，在综合考虑各种因素的基础上择优选择受让方，并与最终确定的受让方签署附条件生效的《股份转让协议》。如最终没有产生意向受让方，则格力集团可重新公开征集受让方或者终止本次转让股份事项。为什么需要董明珠“点头”？业内公认的是，格力集团的主要目的以退出为主，那么谁可以获得更多格力电器的支持，谁的可能性就更大。上述券商分析师甚至直言，“二者都需要与董明珠所代表的格力电器管理层‘拜码头’”。而从厚朴一贯的操作方式来看，更多是在之前以协助的方式参与投资，之后再找意向投资者进行转让，颇有承担“过桥”角色或者财务投资者的意味。从格力电器复杂的局面来看，厚朴投资的定位或许更受欢迎，这也是部分声音认为厚朴投资可能性更大的原因。此前的5月22日，董明珠曾在意向投资者见面会上表示，欢迎所有符合法律法规的意向投资者参与公开征集协议受让，且对于受让方，“格力需要的是真心诚意愿意帮助格力电器发展的企业”，“此次交易绝不接受野蛮人参与”。格力电器管理层素来强势，哪怕是出于让公司长远发展角度考虑，管理层也有动力挑选最能合作的投资者。事实上，事态发展之初，以格力电器管理团队利益相关的经销商——河北京海担保投资有限公司的呼声就比较大。但从目前的局势来看，董明珠与格力电器管理层似乎无法单独决定。当然这也并不表明，事态不会在未来改变�！耙蛭壳暗牧郊乙庀蚍蕉际呛匣锲笠�，合伙企业是可以有合伙人入伙的，现在还在审批阶段，可以跟意向方谈�！苯咏灰椎闹槿耸扛嫠摺吨泄笠导摇贰Ｒ簿褪撬�，两家进入“决赛”的投资者用于本次“竞标”的主体是开放式的，后续可以接纳新的合伙人。这就留下了巨大的可操作空间。所以，该人士也表示，一切都还未知，一切都有可能。早前，中国企业改革与发展研究会副会长周放生曾告诉《中国企业家》，“国有企业改制的方向是混合所有制，关键是怎么混？”周放生认为，本次格力混改，珠海市国资委通过市场方式减持15%的控股权，方向是对的，在充分竞争性领域的国有企业改革中，国有股可以保持参股地位，由企业管理层和骨干员工与民营资本来主导控股权。也就是说，在周放生看来，为了保障格力电器可持续的经营和发展，董明珠及广大干部员工应该是这次控股权转让的优先受让方。但也有业内分析师认为，因为企业混改很敏感，董明珠等格力电器目前的管理层很难直接参与其中，且“董明珠很难一次性拿出这么多的钱”，但“这件事极大可能是自上而下推动的，会给未来留下很多空间”。该名分析师也告诉《中国企业家》，在本次受让完成后，不排除大股东提议进行“股权激励”的可能�！安还茏詈笫撬晌蠊啥旄亩杂诟窳Φ缙鞯淖饔枚际钦虻�，这将是一个多赢的结果”。有知情人士表示，“市场化在加剧”。一直以来，格力电器都是中国企业发展中的一个异类，属于“国企、民企”优势都不占，是真正从市场上打拼出来的企业。而格力混改的事件至少会使得市场化加剧，不管谁是最后的接盘人，都将提升格力电器的经营活力。更多人士认为，不管最后是高瓴还是厚朴入局，作为资本方，都不会过多干涉格力电器的经营管理。相对于高瓴资本投资的百丽国际控股，格力电器的体量、行业影响力要大得多，且董明珠本人更为强势。所以，各方预计，董明珠的地位不会被撼动，而这应该也是诸多股东希望的结果。
新浪科技讯北京时间9月3日晚间消息，索尼公司日前发布了与雅马哈汽车公司联合开发的一款“SC-1”社交娱乐电动汽车，该车可提供全新的移动体验。SC-1的设计目的是，将单纯的乘车移动转变为一种全新的娱乐机会。索尼和雅马哈汽车计划将其部署在高尔夫球场、游乐园和商业设施等场所，提供有趣的新娱乐项目。索尼表示，该公司在2016年开发了这款车的“概念验证”原型车，并于2017年完成了SC-1“新概念车”的原型。去年，索尼还与卡努查湾度假村有限公司（KanuchaBayResortCo.,Ltd.）联手使用SC-1提供“月光巡航（MoonlightCruise）”限时乘车体验服务，乘客可享受基于增强现实（AR）的音频和视频娱乐服务。此次发布的SC-1“社交娱乐电动汽车”是由索尼和雅马哈汽车共同开发的，基于“月光巡航”和其他各种驾驶测试积累的知识和反馈，该车型扩大了乘车空间（从三名乘客增加到五名），通过采用可更换电池延长了运行时间；通过搭载更多的影像传感器实现更开阔的前后视野；通过优化基础车辆和其他改进实现了更舒适的乘坐体验，以及车辆设计上的创新。与其原型车一样，SC-1在车辆的前后左右都安装了超越肉眼能力的影像传感器。与人工操控的传统交通工具不同，SC-1可以使用全方位聚焦的图像来感知周围环境。此外，车辆内部安装有超高灵敏度的影像传感器和高清显示器，即使在没有任何前灯的情况下，乘客也能在夜间看到周围的环境。除了乘客可以控制车辆运行外，SC-1还可以由在云端查看车况的人类司机进行远程操控。由于影像传感器可以捕获周围环境，SC-1还去掉了车窗，安装上了高清显示屏，向车外的人们播放广告和其他内容。此外，利用人工智能（AI）对影像传感器获得的图像进行分析，还使汽车所播放的流媒体信息具有交互性。AI可以确定车外人员的特征，如年龄和性别等，相应地对广告和其他流媒体信息进行优化。SC-1还整合了索尼开发的混合现实（MR）技术，可以将计算机动画叠加到显示器上显示的外部环境中，这使得过去只能看到风景的车窗区变成了娱乐区，让乘车过程变得更加有趣。除了影像传感器，SC-1还配备了超声波传感器和一个二维激光图像探测和测距系统（LIDAR），让行车变得更加安全。索尼和雅马哈汽车计划于2019财年在日本推基于该车的服务。索尼表示，该车开发只是为了提供一种新的移动体验，尚无公开销售的计划。(李明)
新浪财经讯9月3日消息，微博知名博主“饼干姐”发布的一条微博成为了近日的热门话题。有网友爆料称，自己本想在联通营业厅办理宽带续费业务，却险被联通工作人员办理成网贷�！就端呱虾诿ā课⒉┥洗慕赝枷允�，9月1日，该网友本意在某联通营业厅办理宽带业务，其中有99元与129元两档资费套餐可供选择。在办理业务过程中，联通营业厅工作人员表示需要查询客户的联通信用额度，征得了该网友的同意，该网友随后将自己的手机交给了联通的工作人员。然而，之后发生的事情超出了该网友的预期。联通的工作人员在一阵操作后，将该网友的手机摄像头对准TA，并向其表示要录一个点头同意的视频。意识到情况不对的网友警觉地取回手机，才发现手机上赫然出现了“招联信用付”的界面。而该网友的手机中，也同时收到了招联金融的验证码短信。招联金融官网显示，“招联信用付”是招联金融推出的一款先享受产品再分期还款的服务，本质上是网贷分期还款，会有部分免息活动。本案例中即为其中一款免息产品。在随后该网友与联通客服的沟通中，联通客服也向其表示，该网友准备办理的宽带业务实质上便是招联金融推出的一个分期业务�？突Я闶赘栋炖砀每羁泶罚缓竺吭驴鄢潭ǚ延�，其实就是在分期还款。公开资料显示，招联金融是由招商银行与中国联通共同发起成立的消费金融公司。今年6月份增资逾10亿元，目前注册资本38.69亿元。增资后，联通持股降至36.95%，招行及招行旗下的招商永隆银行合计控股63.05%，成为控股股东。
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